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為 3D 積體電路的多物理場未來做準備
3D IC 正成為半導體產業設計、製造與封裝領域的革命性技術。憑藉在尺寸、性能、功耗效率及成本方面的顯著優勢，3D IC 有望徹底改變電子裝置的產業格局。然而，這項技術也帶來了嶄新的設計與驗證挑戰，必須妥善解決才能確保成功實現。
主要功能
確保 3D IC 設計效能與可靠性
熱管理是實現成功 3D IC 最大的多物理障礙。
Calibre 3DThermal 工具提供精準且易用的晶粒與封裝熱行為分析，並完全整合至 IC 設計流程中。
準確性與效能
產業領先的熱分析求解器
Calibre 3DThermal 將業界領先的電子熱分析工具 Simcenter Flotherm 中的最佳化客製 3D 求解器，整合至成熟的 Calibre 平台，實現高精度且運算高效的分析。
易用性
進階自動化能力
熱分析對許多 3D IC 設計師而言尚屬新領域。Calibre 3DThermal 透過內建專業技術簡化流程，例如自動生成等效熱特性、網格劃分、時間步生成及功率圖壓縮。
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