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高速疊層設計
Z‑planner Enterprise 可在設計初期最佳化疊層要求定義與文件化流程，確保佈線前的訊號完整性模擬基於最精確的層壓板數據，並採用一致的層疊設計方法。
Valor NPI 功能
將 PCB 製造與組裝流程的專業知識融入新產品設計流程，提供給所有相關人員使用。
主要功能
製造導向設計
製造驅動設計（MDD）在設計流程中提供完整的製造意識，使設計師能在首次發布時即最佳化設計以符合製造需求。
MDD運用製造流程知識，即PCB或封裝基板的建構方式，並自動套用正確的 DFM 分析配置檔。
全方位 DFM 檢查
Valor NPI 具備業界最全面的 DFM 檢查功能，確保您的設計能依據供應商能力輕鬆完成製造、組裝與測試。
該工具可分析所有設計技術，包括FR4、剛性/柔性電路板、柔性電路板甚至是封裝基板。透過整合式零件庫，您不僅能檢查元件間距，更能驗證所有替代零件的焊點品質。
元件風險評估
元件風險評估功能是設計週期中運用智能設計製造技術的最有力方式之一。Valor NPI 的元件風險評估功能基於西門子 3,500 億個元件的 Valor 零件庫，計算元件失效風險。
此功能可為單一元件提供組裝風險評級。這些評級可逐項檢視，亦可彙整至完整物料清單中，清晰呈現高風險與低風險元件的發生頻率及比例。
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