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High-Speed PCB Stackup Design

Z‑planner Enterprise 是一套疊層規劃工具,內建以特性阻抗與訊號完整性為核心的 PCB 疊層計算器,協助管理並最佳化 PCB 疊層設計。

介電耗散因子與材料參數洞察


透過調整導線長度、介電損耗因子及銅材屬性,Z-planner Enterprise 能深入剖析 PCB 層疊設計的電氣完整性。

主要功能

PCB 疊層計算器

Z-planner Enterprise 內建疊層結構計算器,可針對多種受控阻抗模型確保 PCB 全板訊號完整性,並依據當前疊層配置快速模擬電氣性能。

透過西門子 HyperLynx 場求解器,使用者能鎖定特定差動阻抗,根據銅箔走線規格與計算出的訊號頻率特性來確定電路參數值。



插入損耗分析

疊層規劃不僅僅是計算控制阻抗。Z‑planner Enterprise 能在任意頻段內,對疊層進行插入損耗的細部計算,可同時計算總插入損耗並拆解其來源,包括:介電損耗、銅材粗糙度、集膚效應、玻璃編織偏移、導體損耗。

介電耗散因子與材料參數洞察

透過調整導線長度、介電損耗因子及銅材屬性,Z-planner Enterprise 能深入剖析 PCB 層疊設計的電氣完整性。


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T +886-3-602-7403
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