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介電耗散因子與材料參數洞察
透過調整導線長度、介電損耗因子及銅材屬性,Z-planner Enterprise 能深入剖析 PCB 層疊設計的電氣完整性。
主要功能
PCB 疊層計算器
Z-planner Enterprise 內建疊層結構計算器,可針對多種受控阻抗模型確保 PCB 全板訊號完整性,並依據當前疊層配置快速模擬電氣性能。
透過西門子 HyperLynx 場求解器,使用者能鎖定特定差動阻抗,根據銅箔走線規格與計算出的訊號頻率特性來確定電路參數值。


插入損耗分析
疊層規劃不僅僅是計算控制阻抗。Z‑planner Enterprise 能在任意頻段內,對疊層進行插入損耗的細部計算,可同時計算總插入損耗並拆解其來源,包括:介電損耗、銅材粗糙度、集膚效應、玻璃編織偏移、導體損耗。
介電耗散因子與材料參數洞察
透過調整導線長度、介電損耗因子及銅材屬性,Z-planner Enterprise 能深入剖析 PCB 層疊設計的電氣完整性。

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