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半導體趨勢論壇 從晶片設計到智慧製造
12月15日 週四
|集思竹科會議中心 愛因斯坦廳
【半導體趨勢論壇 從晶片設計到智慧製造】以兼顧晶片設計特性並確保穩定供應為核心，邀請產學界專家，從材料構面的化合物半導體到IC設計、矽光子(Silicon Photonics)、可製造性設計分析(DFM)及製造執行系統(MES)，全方位檢視未來半導體的關鍵技術趨勢與實務應用案例，在變動快速的環境下掌握先機。
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時間 & 地點
2022年12月15日 下午1:00 – 下午5:00
集思竹科會議中心 愛因斯坦廳, No. 1號, Industry East 2nd Rd, East District, Hsinchu City, Taiwan 300
活動簡介
5G、HPC、AI、物聯網及電動車等應用需求持續推升，在晶片尺寸縮小、功耗降低及效能提升的趨勢下，促使對晶片設計特性的要求也大幅升高，在摩爾定律已趨近物理極限的限制下，各家大廠各自從不同的技術，像是設計、封裝、材料甚至是系統整合端展開競爭。【半導體趨勢論壇 從晶片設計到智慧製造】以兼顧晶片設計特性並確保穩定供應為核心，邀請產學界專家，從材料構面的化合物半導體到IC設計、矽光子(Silicon Photonics)、可製造性設計分析(DFM)及製造執行系統(MES)，全方位檢視未來半導體的關鍵技術趨勢與實務應用案例，在變動快速的環境下掌握先機。
會議議程
13:00-13:30 報到 Registration
13:30-13:50 貴賓致詞 Welcome Remark
13:50-14:30 矽光子晶片的規模化設計：高容量光通信與高性能運算的新潮流
Terence Chen / Enlight Technology / Consultant Technologist
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