半導體趨勢論壇 從晶片設計到智慧製造
12月15日 週四
|集思竹科會議中心 愛因斯坦廳
【半導體趨勢論壇 從晶片設計到智慧製造】以兼顧晶片設計特性並確保穩定供應為核心，邀請產學界專家，從材料構面的化合物半導體到IC設計、矽光子(Silicon Photonics)、可製造性設計分析(DFM)及製造執行系統(MES)，全方位檢視未來半導體的關鍵技術趨勢與實務應用案例，在變動快速的環境下掌握先機。
時間 & 地點
2022年12月15日 下午1:00 – 下午5:00
集思竹科會議中心 愛因斯坦廳, No. 1號, Industry East 2nd Rd, East District, Hsinchu City, Taiwan 300
活動簡介
5G、HPC、AI、物聯網及電動車等應用需求持續推升，在晶片尺寸縮小、功耗降低及效能提升的趨勢下，促使對晶片設計特性的要求也大幅升高，在摩爾定律已趨近物理極限的限制下，各家大廠各自從不同的技術，像是設計、封裝、材料甚至是系統整合端展開競爭。【半導體趨勢論壇 從晶片設計到智慧製造】以兼顧晶片設計特性並確保穩定供應為核心，邀請產學界專家，從材料構面的化合物半導體到IC設計、矽光子(Silicon Photonics)、可製造性設計分析(DFM)及製造執行系統(MES)，全方位檢視未來半導體的關鍵技術趨勢與實務應用案例，在變動快速的環境下掌握先機。
會議議程
13:00-13:30 報到 Registration
13:30-13:50 貴賓致詞 Welcome Remark
13:50-14:30 矽光子晶片的規模化設計：高容量光通信與高性能運算的新潮流
Terence Chen / Enlight Technology / Consultant Technologist
14:30-15:10 3rd generation semiconductor devices: Recent progress and AI-based optimization
國立陽明交通大學國際半導體產業學院 吳添立 副院長
15:10-15:25 中場休息 Coffee Break
15:25-16:05 異質整合封裝的規劃與設計
Eddy Lu / Siemens Digital Industries Software / Senior Application Engineer, Advanced IC Packaging
16:05-16:45 以MES智慧製造推動電動車製造效能
Kevin Yang / Enlight Technology / Application Engineering Consultant
參加對象
半導體產業相關產學研人士（主辦單位將於報名後進行審核，並保有審核參加資格之權利。）
主辦單位
恩萊特科技股份有限公司
協辦單位
Siemens EDA
南港IC設計育成中心
報名須知
- 主辦單位保留報名資格之最後審核，將以主題及屬性符合者為優先考量。為加速審核，敬請使用公司電子信箱報名。通過審核者，系統將於活動前三天以電子郵件方式寄發報到通知至您的電子信箱，以示您的出席資格。
- 本活動配合指揮中心及地方政府防疫措施，請參與講座者配合會場測量體溫、酒精消毒及全程配戴口罩，後續將視疫情變化遵循中央流行疫情指揮中心指示辦理。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
- 主辦單位保留修改本活動規則之權利，毋須另行作出解釋或通知。
如有活動相關疑問或報名問題，請來信至：event@enlight-tec.com 或洽聯絡電話：03-602-7403 #102，恩萊特科技活動小組。