當晶粒間連接數量達數百萬個，傳統多工具拼接的封裝設計流程已難以承受一次連線錯誤的代價。這份 eBook 揭示 Intel Foundry EMIB 整合平台如何透過 Innovator3D IC 建立單一設計座艙，串聯先進封裝的功能驗證、熱分析、SI/PI 分析與 3D 組件驗證六大步驟，完整工作流程與工具整合方案收錄其中。

SPICE 跑太慢、Fast SPICE 精確度不放心——這個 IC 設計團隊年年面對的兩難，Siemens EDA 用 AI 正在把它變成選擇題以外的選項。Solido 模擬套件讓類比驗證在晶圓廠認證精確度下達到 2 至 30 倍加速，三款模擬器共用同一 AI 引擎，統一 CLI 切換。

3D IC 封裝設計的金屬密度管理，現在有了更精準的答案。Innovator 3D IC 2504 Update 1 導入滑動視窗平均演算法，讓工程師得以逐區檢視金屬密度分布、識別潛在翹曲熱點，並支援自訂漸層色彩映射直觀呈現結果。此外，矽中介層 P&R 工具整合、虛擬晶粒 VDM 多執行緒效能提升，以及 SystemVerilog 匯入支援，都在這份更新中一次到位。