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IC 封裝

先進 IC 封裝解決方案

西門子 EDA 先進的 IC 封裝流程整合了 IC 封裝與 IC 設計,並運用同時涵蓋 IC 與封裝領域的工具,為異質整合晶片組件的快速原型製作/規劃、物理設計、驗證、簽核及建模提供完整解決方案。

先進 IC 封裝解決方案
技術資源

瀏覽最新白皮書、規格書、客戶成功案例等。

L-Edit 實務攻略:90 分鐘提升GDS Layout效率

本次研討會針對使用L-Edit進行GDS繪圖的常見瓶頸,提供從環境配置到設計輸出的完整實務流程。無論你是新手工程師,還是剛轉換工具的資深工程師,這 90 分鐘將讓你快速上手關鍵操作,提升交付穩定性,贏得專案先機!

使用 Calibre nmDRC Recon進行前期驗證 DRC 的強大效能

探索 Siemens Calibre nmDRC Recon 如何協助 IC 設計團隊加速 DRC 檢查流程、提升除錯效率,並透過前期驗證策略,減少運算資源與產品上市時間。

TOREX 使用 Siemens EDA 工具來滿足 IC 要求並縮短設計週期

TOREX 採用 Siemens Custom IC 平台打造全球最小升壓轉換器,從類比設計到驗證全面自動化,大幅提升設計效率與可靠性。

封裝設計

這些IC封裝設計工具提供一套完整的設計解決方案,用於建構複雜的多晶粒同質或異質裝置,支援 FOWLP、2.5/3D 或系統封裝( SiP ) 模組,並同時涵蓋 IC package 組裝的原型製作、規劃、協同設計與載板佈局實作

Innovator3D IC

一套採用數位孿生數據模型的整合技術套件,專注於半導體 2.5/3D 異質整合的核心工作流程。

串列通道驗證

HyperLynx GHz

HyperLynx 針對高速串列鏈路,同時執行基於標準的互連合規性分析與基於供應商模型的 IBIS-AMI 模擬。

PDN 去耦優化器

HyperLynx PDN Optimization

電源傳輸網路優化器可執行去耦電容值與位置的佈局後優化。有效降低元件數量、總成本及所需電容種類數量。

Xpedition Package Designer

異質與同質 2.5/3D IC 封裝連接規劃、組裝原型製作及系統技術協同最佳化。

DC 壓降分析

HyperLynx DC Drop

HyperLynx DC Drop 透過分析多層板電源輸送系統中的壓降、電流密度及點對點電阻,協助設計實現可靠運作。

Calibre 3DThermal

透過 Calibre 3DThermal,3D IC 設計人員可獲得整合晶片與封裝的熱協同設計流程,涵蓋從早期可行性分析到設計簽核的完整階段。

DDR 介面分析

HyperLynx DDRx

HyperLynx 針對 DDR 介面執行整合式訊號完整性與時序分析,驗證訊號品質、偏移及時序要求。

AC 去耦分析

HyperLynx AC Decoupling

可建模並分析 PCB 電源輸送網路,確保在關鍵頻率下提供足夠的電壓與電流,以支援現代 IC 的快速切換特性。

Calibre 3DStack

將物理驗證從 IC 領域延伸至先進封裝領域,以提升多晶片封裝的可製造性。
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