Tue, Oct 27 | 清華大學工程一館

An Integrated MEMS Design Flow with Power of AWS Cloud

OnScale選擇Amazon Web Services(AWS)作為雲端的高性能運算(HPC)服務平台,憑藉AWS嚴格的消費者安全監控標準,多種額外保護程序的安全工具以及抵擋(DDoS)攻擊的能力,AWS消除了大部分資訊安全方面的疑慮,讓我們的客戶團隊有更多時間專注於使用OnScale的開發平台,進行有重要的研發工作和創新。
Registration is Closed
An Integrated MEMS Design Flow with Power of AWS Cloud

Time & Location

Oct 27, 2020, 1:00 PM – 4:00 PM GMT+8
清華大學工程一館, No. 101號, Section 2, Guangfu Road, East District, Hsinchu City, Taiwan 300

About the Event

Digital Twin 是工業4.0的產業新思維中極具開創且重要的環節,其中包含整合了物聯網IoT,傳感器,人工智慧,機器學習,再藉由軟體大數據分析的力量將大量環境的即時改變做出持續且最佳的判斷及回饋。

其中,MEMS傳感器在這樣的生態體系下更扮演極其重要的角色,且被推動著做進一步的設計方法革新,更快的市場需求變動讓傳統MEMS設計中的 的多物理場域模擬難以快速應對,進而推生出利用更進成熟的需端平台所造就的目前最強大的多物理場FEM分析平台- OnScale。

OnScale選擇Amazon Web Services(AWS)作為雲端的高性能運算(HPC)服務平台,因為資料安全是OnScale的首要前提。

憑藉AWS嚴格的消費者安全監控標準,多種額外保護程序的安全工具以及抵擋(DDoS)攻擊的能力,AWS消除了大部分資訊安全方面的疑慮,讓我們的客戶團隊有更多時間專注於使用OnScale的開發平台,進行有重要的研發工作和創新。

市場的壓力迫使MEMS團隊從設計,生產各種層面來尋求突破。開發時間壓力、市場競爭壓力,FAB整合和產能都促使MEMS設計人員尋求更有效的方法來對付最棘手的設計挑戰。 設計工程師和製造端都在尋找能夠提高產能、設計穩定性與設計差異化的方法。

Mentor提供了一種創新的MEMS設計流程,將頂尖的Tanner L-Edit MEMS Layout平台與合作夥伴SoftMEMS和OnScale結合在一起,為MEMS設計人員提供了一種高度整合的方法來完成參數化Layout 及3D建模設計與MEMS元件進行模擬進而快速完成過去難以達成的更低風險的高效設計流程。 本會議將分享各個工具之間的聯動及平台整合如何達成該 最新的雲端世代的MEMS設計流程以滿足現行的市場需求。

活動議程:

13:00-13:20  聯盟致詞 /   OnScale CEO Ian sharing  

13:20-14:00  AWS Cloud   Security & Data Protection

14:00-14:40  MEMS Design   Flow – Integrated workflow from Physical layout   to 3D Modeling Vincent   

14:40-14:50  Q&A    

14:50-15:50  RF MEMS Design   with OnScale Cloud Engineering Simulation Software   

15:50-16:00  Q&A、Tea Break   

16:00-16:30  See you next   time!

參加對象:對微系統領域有興趣之業界及學研界人士

名 額:由於座位有限,名額僅 100 人

費 用:一律免費

聯絡方式:林金慧 小姐 國立清華大學動機系 

Email: ch.lin@mx.nthu.edu.tw 電話: (03) 574-2494

主辦單位:國立清華大學微感測器與致動器產學聯盟 (網址: http://www.usat.org.tw/)

協辦單位:國立清華大學動力機械系、OnScale Inc., Mentor, A Siemens Business, Enlight Technology Co., Ltd.

Tickets
Price
Quantity
Total
  • OnScale Seminar VIP Ticket
    NT$0
    NT$0
    0
    NT$0
TotalNT$0

Share This Event