Tue, Dec 07 | 台灣半導體研究中心 二樓國際會議廳

Moore and More 後摩爾時代 - 半導體關鍵技術研討會

本次研討會將由業界及學界專家從不同技術角度切入 ,分享化合物半導體及先進封裝的技術趨勢與應用以及EDA平台設計及模擬工具的整合 , 掌握新一代半導體發展的重要關鍵!
報名截止
Moore and More 後摩爾時代 - 半導體關鍵技術研討會

Time & Location

Dec 07, 1:00 PM – 5:00 PM
台灣半導體研究中心 二樓國際會議廳 , No. 26, Zhanye 1st Rd, East District, Hsinchu City, Taiwan 300

About the Event

5G、物聯網(IOT)、高效能運算(HPC)、電動車及AI人工智慧等應用的蓬勃發展,提高了晶片設計特性的需求,然而在摩爾定律的物理限制下,新材料「化合物半導體」及先進封裝「 異質整合」成為半導體演進的關鍵。化合物半導體,氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC),其耐高頻、高壓、高溫、高功率及高電流的特性,適合應用於電動車及快速充電等應用。異質整合則是透過整合邏輯電路、射頻電路、微機電系統(MEMS)與感測器等至單一晶片中,具有提升效能、降低成本及縮小體積的優勢。

面對多樣特定的設計考量與需求,以及日益複雜的系統, Siemens EDA的IC和系統設計平台,提供完整的類比/混合信號、微機電、積體電路的設計、佈局與驗證流程,包含業界領先的Calibre物理驗證及高效率的L-Edit電路佈局及工具,確保符合設計規範及良率、降低設計風險。OnScale的有限元分析(FEA),在雲端計算的架構上,大量且快速地進行運算模擬,大幅降低整體開發所需時間,加速產品上市時程。

本次研討會將由業界及學界專家從不同技術角度切入 ,分享化合物半導體及先進封裝的技術趨勢與應用以及EDA平台設計及模擬工具的整合 , 掌握新一代半導體發展的重要關鍵!

會議議程

13:00 – 13:30 報到

13:30 – 13:50 貴賓致詞

13:50 – 14:30 異質整合之微機電服務平台經驗分享

國家實驗研究院台灣半導體研究中心 張正暘博士

14:30 – 15:05 壓電式微機電傳感器

國立清華大學動力機械工程系 李昇憲 教授

15:05 – 15:20 The Evolving EDA beyond the More-than-Moore with Siemens EDA

David Zhuang / Siemens EDA / Technology Manager IC Design Solutions, Pacrim

15:20 – 15:40 中場休息

15:40 – 16:15 運用雲端的超級運算能力進行MEMS設計

陳昇祐 / Enlight Technology / Consultant Technologist

16:15 – 16:50 氮化鎵及碳化矽化合物半導體技術

國立陽明交通大學 國際半導體產業學院 吳添立助理教授

16:50 – 17:00 幸運抽獎&散會

參加對象

半導體產業相關產學研人士(主辦單位將於報名後進行審核,並保有審核參加資格之權利。)

主辦單位

恩萊特科技股份有限公司

協辦單位 Co-organizer

國家實驗研究院台灣半導體研究中心

國立清華大學/智慧環境晶片系統與應用聯盟(指導單位:教育部/資訊及科技教育司)

國立清華大學/微感測器與致動器產學聯盟

Siemens EDA

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