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Tue, Sep 12

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國立清華大學 工程一館 R106

MEMS 技術與應用趨勢研討會

本次研討會邀請到各領域專家齊聚一堂,分享對於 MEMS 的技術與應用的看法,包含設計工具、技術發展及實際應用案例,幫助您快速掌握關鍵技術與市場機會!

報名截止
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MEMS 技術與應用趨勢研討會
MEMS 技術與應用趨勢研討會

時間 & 地點

Sep 12, 2023, 10:00 AM – 3:00 PM

國立清華大學 工程一館 R106, No. 101, Section 2, Guangfu Rd, Hsinchu City, Taiwan, 300

活動簡介

MEMS技術在終端產品持續要求小型化、低功耗及低成本的需求下,持續帶動多種應用,包括汽車、醫療保健、工業、消費電子、電信和航太等持續成長和創新。預計到2027年將以9%的年複合成長率,從2021年的136億美元成長至223億美元。

本次研討會特別邀請到各領域專家齊聚一堂,分享對於MEMS的技術與應用的看法,希望透過各項專題的分享與討論,包含設計工具、技術發展及實際應用案例,幫助您快速掌握關鍵技術與市場機會,內容精彩可期,我們誠摯的邀請您的參與,千萬別錯過!

會議議程 

10:00 - 10:20 Registration

10:20 - 11:10 MEMS design using SoftMEMS,   Siemens and Open Engineering tools

Dr. Mary Ann Maher, CEO, SoftMEMS

11:10 - 12:00 MEMS/Sensor Mask Layout and   advanced verification by L-Edit

Vincent Lai, AE Consultant, Siemens EDA

12:00 - 13:00 Lunch

13:00 - 13:50 MEMS design using SoftMEMS,   Siemens and Open Engineering tools

Pascal De Vincenzo, General Manager, Open Engineering

13:50 - 14:10 Break

14:10 - 15:00 RF Acoustic Microsystems   Based on Emerging Piezoelectric Thin Films

Ming-Huang Li, Professor, National Tsing Hua University

參加對象

MEMS、半導體產業相關產學研人士(主辦單位將於報名後進行審核,並保有審核參加資格之權利。)

主辦單位

恩萊特科技股份有限公司

協辦單位

Siemens EDA

微感測器與致動器產學聯盟

報名須知

  • 主辦單位保留報名資格之最後審核,將以主題及屬性符合者為優先考量。為加速審核,敬請使用公司電子信箱報名。通過審核者,系統將於活動前三天以電子郵件方式寄發「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格。
  • 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,不開放現場報名,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  • 配合政府防疫政策鬆綁,您可自主決定是否配戴口罩;如有任何健康考量,歡迎全程配戴。
  • 若因不可預測之突發因素,主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力。
  • 主辦單位保留修改本活動規則之權利,毋須另行作出解釋或通知。

如有活動相關疑問或報名問題,請來信至:event@enlight-tec.com 或洽聯絡電話:03-602-7403 #102,恩萊特科技活動小組。

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