MEMS 技術與應用趨勢研討會
9月12日 週二
|國立清華大學 工程一館 R106
本次研討會邀請到各領域專家齊聚一堂，分享對於 MEMS 的技術與應用的看法，包含設計工具、技術發展及實際應用案例，幫助您快速掌握關鍵技術與市場機會！
時間 & 地點
2023年9月12日 上午10:00 – 下午3:00
國立清華大學 工程一館 R106, No. 101, Section 2, Guangfu Rd, Hsinchu City, Taiwan, 300
活動簡介
MEMS技術在終端產品持續要求小型化、低功耗及低成本的需求下，持續帶動多種應用，包括汽車、醫療保健、工業、消費電子、電信和航太等持續成長和創新。預計到2027年將以9%的年複合成長率，從2021年的136億美元成長至223億美元。
本次研討會特別邀請到各領域專家齊聚一堂，分享對於MEMS的技術與應用的看法，希望透過各項專題的分享與討論，包含設計工具、技術發展及實際應用案例，幫助您快速掌握關鍵技術與市場機會，內容精彩可期，我們誠摯的邀請您的參與，千萬別錯過！
會議議程
10:00 - 10:20 Registration
10:20 - 11:10 MEMS design using SoftMEMS, Siemens and Open Engineering tools
Dr. Mary Ann Maher, CEO, SoftMEMS
11:10 - 12:00 MEMS/Sensor Mask Layout and advanced verification by L-Edit
Vincent Lai, AE Consultant, Siemens EDA
12:00 - 13:00 Lunch
13:00 - 13:50 MEMS design using SoftMEMS, Siemens and Open Engineering tools
Pascal De Vincenzo, General Manager, Open Engineering
13:50 - 14:10 Break
14:10 - 15:00 RF Acoustic Microsystems Based on Emerging Piezoelectric Thin Films
Ming-Huang Li, Professor, National Tsing Hua University
參加對象
MEMS、半導體產業相關產學研人士（主辦單位將於報名後進行審核，並保有審核參加資格之權利。）
主辦單位
恩萊特科技股份有限公司
協辦單位
Siemens EDA
微感測器與致動器產學聯盟
報名須知
- 主辦單位保留報名資格之最後審核，將以主題及屬性符合者為優先考量。為加速審核，敬請使用公司電子信箱報名。通過審核者，系統將於活動前三天以電子郵件方式寄發「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格。
- 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
- 配合政府防疫政策鬆綁，您可自主決定是否配戴口罩；如有任何健康考量，歡迎全程配戴。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力。
- 主辦單位保留修改本活動規則之權利，毋須另行作出解釋或通知。
如有活動相關疑問或報名問題，請來信至：event@enlight-tec.com 或洽聯絡電話：03-602-7403 #102，恩萊特科技活動小組。