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沒有任何PCB的設計是在第一次就能設計完成的。

隨著市場對於性能密度要求越來越高，在如此極端的clock   speed之下，大幅提升的設計複雜度，單純只是手動或是目視的設計驗證與檢查無法確保產品設計的正確性。

也許板上顯而易見的錯誤(errors)就算可以較為容易被發現，然而像是訊號完整性(Signal Integrity)、電源完整性(Power Integrity)或是電磁完整性(Electromagnetic Integrity)等潛在的問題不容易被發現，或是使用者本身必須在該領域有一定程度的專業要求，導致相關設計的檢查執行不易執行。

現行電子設計須符合EMC&EMI的設計規範，還需要符合IEC,EN等國際規範所訂定的安全標準，或是UL等政府規定的相關規範。

而PCB 除了訊號傳遞的主要功能外，其實在晶片散熱途徑也佔有一定的重要性，尤其是電子產品越來越輕薄短小，幾乎沒有太多空間加入風扇及散熱片，這時候晶片本身絕大部分的熱將是藉由PCB傳導出去。另外，PCB的組成材料中Copper(銅)佔有很大的比例，而電流在Copper Trace流動時會因為銅損而產生熱，這是所謂的焦耳熱(Joule   Heating)，在電子散熱分析也是必須被考慮的。

HyperLynx DRC是一個先進的EMC/EMI的設計檢查分析工具，能夠協助用戶高效地檢查PCB設計，確保設計滿足設計規範要求。大多數設計可以使用HyperLynx DRC內建的規則檢查，諸如EMI，SI和PI相關的規則。