【白皮書】PIC Studio 與 PHIX 攜手，打造更高效的光子積體電路設計與封裝流程

在光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC）的設計與開發過程中，「設計」與「封裝」往往被視為兩個分離的階段。然而，當封裝條件沒有在設計初期就被納入考量時，工程團隊常常面臨耗時的反覆修改，甚至必須重新設計，導致產品延遲上市。

為了克服這一痛點，Latitude Design Systems 與 PHIX Photonics Assembly 攜手合作，將 PHIX 的 Assembly Design Kit (ADK) 直接整合進 PIC Studio。

設計即製造：DFM 的最佳實踐

這項整合意味著工程師在繪製佈局時，即能自動符合 PHIX Characterization Package 的封裝規範，讓「可製造性設計（Design for Manufacturability, DFM）」從設計初期就能落實。

PHIX Characterization Package 本身是一個模組化平台，支援多種 PIC 材料、尺寸與光/電互連設計需求，並提供完整的封裝設計規範與系統級整合配件（例如扇出式電路板、熱電冷卻模組等）。這不僅加速原型驗證，也讓產品在量產時更具可行性。

專家解析：光電創新加速產品進入市場

Latitude Design Systems 技術長 Terence Chen 指出，這次整合是推動光子積體電路設計流程創新的重要里程碑，讓工程師能更快、更有效率地將創新光電解決方案推向市場。

同樣地，PHIX 產品經理 Andrea Alippi 也強調：「若要讓光子積體電路的製造更具成本效益與可擴展性，封裝設計必須從一開始就納入考量。」

結語

透過這項技術整合，設計與封裝不再是割裂的兩個流程，而是能夠無縫接軌的一體化設計體驗。這不僅提高了設計的靈活性與精確度，更讓下一代光子技術能更快地走出實驗室、進入市場。

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