By Dr. Andrew Tweedie 關於本次客座作者Dr. Andrew Tweedie 是 Kogsys 的創辦人兼執行長，該公司專注於超音波技術解決方案的顧問服務。他在工程、研發與新創領域擁有超過二十年的經驗，曾共同創辦雲端工程模擬平台 OnScale。...

作者：Rahul Nagaraja Quanscient，多物理場 FEM 軟體開發工程師。 重點摘要 半導體封裝設計日益複雜，需仰賴高擬真模擬以確保效能與可靠性。 傳統模擬方法難以應對現代微型化封裝所需的龐大運算量。 以雲端爲基礎的模擬提供一個具備支援高效且全方位分析所需...

Taylor Dowding Innovation 透過 PADS Professional App Suite 改善協同設計流程 Taylor Dowding Innovation Limited Taylor Dowding Innovation Limited...

光子積體電路（PIC）是高速通訊、光學感測、光學雷達與光學運算等應用的關鍵元件。儘管目前多數採用 SOI（Silicon-on-Insulator）矽光平台，氮化矽（SiN）平台因具有低傳輸損耗、寬波長透明範圍與高功率容忍度等優勢，逐漸成為受矚目的替代方案。...

在設計光子晶體結構時，您是否曾面臨因模型複雜、參數彈性不足，導致模擬不易或製程無法對應的挑戰？傳統光子設計流程往往仰賴固定模板與手動調整，限制了創新研究與應用的可能性。 Latitude Design Systems的 PhotoCAD是一套高效能、多功能的程式碼驅動佈局設...

By Michael White and David Abercrombie 隨著IC設計的複雜度持續上升，各家公司紛紛採用「前期驗證」這種前瞻性的策略，將關鍵的驗證任務提前至設計流程的初期，藉此加快產品上市速度並提升設計品質。這個概念最早由軟體工程師Larry...

隨著資料中心對高頻寬與低功耗的需求日益增加，矽光子積體電路（PIC）需支援多波長通道與最高達21 dBm的光功率，以符合WDM與PAM4等技術要求。然而，傳統矽材料因具高非線性與高熱光係數（約1.8×10^-4/K），面臨雙光子吸收、自由載子吸收及溫漂等限制。...

在處理類比或射頻設計時，您是否也曾因元件匹配不佳、對稱性錯位，導致效能不穩或反覆 tapeout 延誤？傳統佈局驗證方式無法捕捉具電氣與環境感知的對稱需求，導致除錯流程冗長。Siemens Calibre® 導入進階對稱性檢查技術，協助設計團隊在設計初期即發現並修正對稱性問...

By Dina Medhat 靜電放電（ESD）事件會對未加保護的積體電路（IC）造成嚴重損害。ESD事件是由兩個帶電物體之間突如其來且不可預期的電流流動所引發，可能的成因包括接觸、電氣短路或絕緣層擊穿。 無論其成因為何，所有ESD事件都可能導致金屬熔化、接面擊穿或氧化層失...