高速光連結的核心技術推進 矽光子（SiP）技術因具備高整合度、低功耗與可量產優勢，成為推動800 Gbps 與 1.6 Tbps 高速連結的關鍵平台。最新研究展示了一項創紀錄的成果：使用 SiP 微環諧振器調製器（ring resonator modulator,...

每一位積體電路設計者對於設計規則檢查都抱著又愛又恨的情感。一方面，它是確保佈局可被製造的功臣。另一方面，它卻像一個守門人，能在截止期限前幾個小時，拋出數千個錯誤標記讓投片作業停滯不前。 DRC的核心是驗證IC佈局是否符合晶圓廠定義的製造限制。這些「設計規則」管轄著各種幾何關係，像是最小金屬間距、導通孔的包覆、多晶矽對擴散區的重疊，以及無數其他的幾何關係，以確保晶片能夠在矽晶圓上實際製造出來，而不會造成災難性的良率損失。 在更廣泛的晶片設計流程中，DRC穩居於簽核階段的核心位置——但它的影響力早已延伸至更早的階段。聰明的團隊現在將DRC「左移」到早期設計階段，以避免後期的昂貴驚喜——我們稱這種方法為左移驗證。無論您是經驗豐富的佈局工程師，還是剛開始接觸IC設計的電子設計自動化學生，了解DRC都是至關重要的。   設計規則檢查的簡史 在IC設計的早期（1970 年代和 1980 年代），設計規則相對簡單。晶圓廠定義了一套限制條件，例如金屬間距至少需達2微米，或者多晶矽必須與擴散區重疊0.5微米。設計者人工手動檢查這些規則——或者使用會標示明顯違規的基

矽光子整合的關鍵挑戰 波長分波多工（Wavelength division multiplexing, WDM）技術能讓多個光訊號共用一條光路，是通訊與量子運算的核心技術。要將 WDM 整合到矽光子平台，須克服通道間干擾與損耗控制等問題，尤其在量子應用中，對於單光子訊號的完...

高速設計的夢魘：手動SERDES分析的四大痛點 在PCB設計流程中，SERDES（序列化-解序列化）互連的通道分析始終是訊號完整性（SI）工程師的極大挑戰。您是否也深受以下困擾？ 規格海茫茫： SERDES規範多達100多種，遠超DDRx規範的複雜度。每次遇到新的協定，都必須從零開始。 耗時且易錯的手動流程： 傳統上，您必須手動執行通道分解，並分別使用3D/2D場解算器進行建模，然後再將S參數模型重新連接。這個過程耗時且容易出錯。 高度仰賴EM專業： 為了確保模型的準確性，您必須具備深厚的電磁（EM）專業知識，例如準確地裁切互連區域，並確保回流路徑的完整性，這絕非易事。 合規性驗證壓力： 像是PCI Express Gen 4的規範可能長達上千頁，要在緊迫的設計時程內，完整理解並執行通道合規性驗證，幾乎是不可能的任務。   終結繁瑣！HyperLynx 帶來「智慧型、自動化」的分析新世代 HyperLynx SERDES分析 徹底顛覆了傳統手動流程。它將所有複雜的步驟自動化，內嵌了頂尖的EM與協定領域專業知識，為您帶來前所未有的效率與準確性： 1

近紅外量子應用中的偏振挑戰 氮化矽（SiN）因具低損耗與寬頻透光特性，在可見光至中紅外應用中備受重視，尤其適用於量子光源如 InAsP 量子點（發光波段約 1 μm）。不過，若要實現精確的單光子操控，需具備高效偏振控制技術，而這在 SiN 平台上特別具挑戰性，因其對短波長偏振態的控制機制尚不成熟。 設計原理：PSR 結構中的旋轉與分離功能 本研究設計的偏振分離-旋轉器（polarization splitter-rotator, PSR）針對 910 至 980 奈米波段，具備兩階段結構：偏振旋轉與模式分離。 偏振旋轉（Rotation） 利用一段錐形波導將入射的 TM0 模式（橫向磁場）轉換為 TE1 模式（第一階橫向電場），透過移除上覆蓋層破壞對稱性，實現 TM-TE 模式混合與有效轉換。 模式分離（Splitting） 將旋轉後的 TE1 模式耦合至鄰近波導中的 TE0 模式，條件是兩波導寬度調整後，達到有效折射率匹配。原始 TE0 模式因不匹配則繼續前進至原輸出端。 模擬與製程驗證 採用有限差分與本徵模展開模擬工具（FDE、EME）進行波

您還在為PCB的「可製造性」煩惱嗎？ 在競爭激烈的電子製造業中，將複雜的現代化印刷電路板(PCB)準時推向量產並上市，是PCB佈局工程師、新產品導入(NPI)工程師和製造商的共同挑戰。 然而，您是否經常面臨以下困境： 收到來自不同來源的設計資料，格式不一，難以整合？ 設計中的可製造性問題，導致產品延宕發佈，甚至造成高成本報廢？ 設計驗證流程依賴大量圖紙和輔助檔案，效率低落？   如果答案是肯定的，那麼您需要一種智慧化、整合式的解決方案，讓您從設計概念到量產的過程，都能一次到位。   【核心價值】從多個檔案到智慧整合式NPI模型 Valor NPI 帶來的變革，是從根本上統一了 NPI 流程。它將所有對於製造至關重要的資料，包含物料清單(BOM)、CAD資料，甚至表面處理、組裝生產板配置等資訊，全部整合進一個統一、全面且智慧的模型。 告別圖紙迷宮： 強化後的PCB產品模型包含所有製造定義，消除反覆驗證複雜傳統圖紙與文件的需求。 結構化資料優勢： 所有製造指示皆被整合為結構化資料，確保您的製造流程都基於相同的產品定義驅動，大幅提升效率與準確性。  

雷射都卜勒測振技術的晶片化挑戰 雷射都卜勒振動儀（Laser Doppler vibrometry, LDV）是一種用於非破壞檢測與光聲感測的高靈敏度技術。過去依賴體積龐大的自由空間光學架構，但矽光子技術的導入讓 LDV 有望實現晶片化與大規模應用。不過，目前晶片式 LDV...

您是否曾遇過明明訊號完整性(SI)模擬通過，但系統在實體運作時卻間歇性 (sporadically)發生故障或異常崩潰？尤其在高頻、高密度的設計中，例如DDR記憶體介面，這種情況幾乎成了設計工程師的夢魘。   問題的根源往往藏在一個容易被忽略的關鍵：電源傳輸網路(PDN,...

降 推動整合光頻梳走出實驗室 光梳（Optical Frequency Combs, OFCs）廣泛應用於分子光譜、LIDAR與光通訊系統，特別是密集波分多工（WDM）。目前OFC的晶片化整合已取得進展，但多數仍需外部雷射脈衝或電子驅動。為降低功耗與系統複雜度，研究者開始探...