By Burcu Coskunsu 專家貢獻者 - Dr. Alexandre Halbach(技術長/共同創辦人)、Dr.-Ing. Abhishek Deshmukh(應用工程團隊主管) 重點摘要 非線性系統在真實應用中十分常見，而傳統的暫態分析方法往往又慢又容易產生雜...

降低矽光子晶片測試成本的挑戰 光子積體電路（Si PIC）具備高效能與成本優勢，為先進通訊與運算應用的重要平台。然而，量產過程中的測試成本仍是瓶頸。傳統在封裝後進行的晶粒層級（chip-level）測試不僅費時且浪費資源。本文介紹一種由Eissa等人提出的耦合架構，結合光柵...

2.5D IC架構下的設計挑戰 隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產業正轉向2.5D與3D IC技術。2.5D整合架構透過interposer（中介層）將多顆chiplet（晶粒）結合，具備異質整合彈性，但也面臨擺放配置與熱管理的複雜挑戰。本研究提出一套可同時進行布線長度優化...

作者： Burcu Coskunsu 重點摘要 反問題（Inverse problems）可透過最小化模擬與實驗數據之間的差異，來估測材料特性 透過 API 驅動的工作流程，Quanscient Allsolve 能自動化整個過程，減少人工操作並加快最佳化速度...

矽光平台的瓶頸與解方 矽光子技術因其與CMOS製程兼容性高，並擁有成熟的SOI（Silicon-On-Insulator）與SiN（Silicon Nitride）平台，成為光電整合的發展重點。然而，矽的間接能隙特性導致本身無法作為有效光源，因此須整合具發光能力的III-V...

恩萊特科技於台北舉辦『矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇』，匯聚產學專家探討AI高速運算與資料中心需求，共同推動矽光子商用化與半導體新世代發展。

作者： Dr. Andrew Tweedie 重點摘要 微機電超音波傳感器（Micromachined Ultrasonic Transducers，簡稱 MUT）大幅提升超音波影像技術，使其更精巧、可攜、普及 高效能 MUT...

作者： Juha Riippi 當今科技進步的速度令人驚嘆。在這個高速發展的環境中，有一件事始終不變——模擬在推動創新的過程中扮演著關鍵角色。模擬在各行各業的設計與開發中都是不可或缺的。然而，先進模擬在某些產業中仍未被充分發揮，特別是在微機電系統（MEMS）領域。...

AI時代下的通訊瓶頸 隨著人工智慧（AI）運算需求飆升，晶片間資料傳輸速率與能效成為系統效能的關鍵瓶頸。儘管運算能力大幅提升，傳統電連結受限於距離與能耗，嚴重拖慢整體處理效率。本文提出以3D光子整合技術打造全新晶片間光連結架構，達成前所未有的低能耗與高頻寬密度。...