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【解決方案】西門子 Solido 客製化 IC 與台積電攜手合作，加速先進製程節點驗證



經過嚴格的認證程序，屬於 Solido Simulation Suite 一部分的 Analog FastSPICE（AFS）已取得台積電 N2P 與 A16 製程節點的認證。Solido SPICE 同樣通過這兩項技術節點的資格審定，符合台積電的精準度要求。這些重要里程碑，是雙方歷經數月密切合作的成果，旨在確保設計工程師能夠使用所需工具，以應對台積電尖端製程技術上最具挑戰性的類比、混合訊號、射頻及記憶體設計需求。


Analog FastSPICE 現已通過台積電 N2P 與 A16 製程認證

AFS 已正式取得台積電前沿 N2P 與 A16 製程的認證。此項認證為晶片設計工程師帶來多項關鍵優勢，包括：

  • 無縫整合至台積電的 N2 客製化設計參考流程（CDRF），確保經過驗證的精準度與效能

  • 全面支援台積電的可靠性感知模擬（Reliability Aware Simulation）技術，使設計工程師能夠處理關鍵的積體電路老化效應與即時自我加熱效應──此二者於先進製程節點尤為重要

  • 與台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）平台的相容性進一步提升，為光子積體電路開拓全新的設計可能

  • 搭配 Solido Design Environment 軟體的進階變異感知驗證功能，已完整整合至台積電 N2P 技術的 CDRF 之中


雲端就緒，效能與擴展性全面提升

Solido SPICE 與 AFS 現已取得 AWS 雲端部署認證，涵蓋於西門子與台積電共同驗證的七項簽核量產流程之中。此項認證使客戶能夠運用雲端運算資源，處理最嚴苛的驗證任務，並確信這些工具將提供與本地端部署同等卓越的精準度與安全性。


對設計團隊的實質效益

這些認證為設計團隊帶來具體的實質效益：

  • 降低在台積電最先進製程節點上實作設計的風險

  • 透過更快速的驗證流程與更高效的設計迭代，縮短產品上市時間

  • 與台積電設計流程及雲端部署選項的無縫整合，大幅提升生產效率

  • 藉由及早偵測並緩解積體電路老化與自我加熱效應，提高設計可靠性


西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 對西門子 EDA 與台積電持續合作的重要意義如此總結：「隨著我們持續開創新解決方案、重新定義半導體產業的可能性，我們與台積電的策略聯盟始終是我們策略的基石。這些進展不僅強化了我們的產品組合，更使我們的共同客戶得以因應明日的挑戰。」

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