西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系統（SoC）實體驗證問題，協助IC設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造（tapeout）。 在設計週期的早期識別並解決問題不僅有助於壓縮整個驗證週期，還能提供更多時間和機會來改善最終設計的品質。西門子使用合格的簽核（signoff）要求，為早期分析、驗證與最佳化策略提供經過調整的檢查支援，讓設計公司能簡化設計流程、提高設計師的生產力並縮短上市時間。 西門子EDA Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler-Garcia表示：「要在EDA領域保持技術領導地位，必須深入瞭解客戶在日常工作中面臨的特定挑戰，並在這些挑戰的驅動下持續進行改進。透過在Calibre中增添早期設計驗證功能，使我們的客戶無論處於哪一個設計階段，都可使用最新技術，將世界級的矽晶產品迅速推出市面。」 Calibre平台

Siemens Digital Industries Software today announced a range of expanded electronic design automation (EDA) early design verification functionalities for its Calibre® platform for integrated circuit (IC) physical verification. Engineered to help IC design teams and companies get to tapeout faster, these new capabilities can help IC designers "shift left" their physical and circuit verification tasks by moving the identification, analysis, and resolution of complex IC and syste

西門子宣布，旗下數位化工業軟體的多款先進工具，近期在台積電 2022 技術論壇上已獲得最新技術認證。其中，西門子 Aprisa 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證，客戶現可利用經過認證的 Aprisa 技術，進行以高容量應用為主的設計專案。此次認證是西門子與台積電攜手合作的又一里程碑，協助設計人員克服今日積體電路設計的嚴峻挑戰。 西門子表示，Aprisa 可支援台積電最新技術的所有設計規則與功能，成功通過了執行完整實體實作流程的嚴格程序，並符合所有簽核標準，包括 DRC、LVS、計時、電源與電源完整性要求，使得台積電可因應客戶需求，提供針對 N5 與 N4 設計的 Aprisa 解決方案檔案。 另外，其他近日獲台積電最新製程認證的西門子 EDA 產品，還包括 Calibre nmPlatform IC 簽核實體驗證解決方案，以及 Analog FastSPICE 平台，可以為奈米類比、無線射頻（RF）、混合訊號、記憶體和客製化數位電路提供先進的電路驗證功能。這兩個產品系列目前已獲台積電的 N4P 與 N3E 製程認證，

疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。 根據VLSI Research，半導體在電子產品的收益佔比呈現逐年增長，隨著智慧型手機、通訊、汽車等大廠陸續布局IC設計，智慧型系統也不斷湧現，促使半導體收益佔進一步提升，2026年前將達25%。 不斷推陳出新的產品線不僅縮短上市時間，還需應對各種複雜挑戰，因此可有效加速半導體生命週期、協助企業從設計、模擬、測試再到製造全流程的EDA工具，更是企業數位化的重要推手。 西門子數位化工業軟體調查指出，過去10年EDA工具的全球年複合成長率為9%，展現市場強勁動能。西門子EDA深耕EDA行業多年，持續從技術擴展、設計擴展、系統擴展三大面向協助企業實踐數位轉型： 技術擴展（Technology Scaling）：針對實現新節點和3D封裝的價值承諾，西門子EDA提供與先進工藝節點相匹配的工具套件與解決方案，如Calibre signoff品質的物理驗證、可製造性設計（DFM）、光刻和Tessent良率與測試工具，並對於

By Michael White When you’re flying, it’s fun to look out the window and see clouds from “the other side.” When you’re running an IC design company, clouds take on a whole new perspective as well. Just like planes made it possible to cross continents and oceans in hours rather than days, EDA in the cloud can make it possible to get to tapeouts faster. But, just as we trust planes to carry us safely to our destinations, we also have to trust that running EDA software in the cl

作者 : 潘志豪，西門子EDA亞太區Calibre首席應用工程師 EDA業者正與IC設計公司、晶圓代工廠攜手，因應由摩爾定律(Moore’s Law)發展帶來的各項挑戰，例如使用FinFET和GAA FinFET產生的效能、可擴展性和變化彈性等問題尚未完全解决。自22nm節...

恩萊特科技贊助「寬能隙元件技術暨未來應用趨勢線上研討會 」，與業界專家共同探討寬能隙元件的關鍵技術與未來應用，邀您一同參與。 活動時間 2022年05月26日 10:00 a.m.（台北時間） 研討會簡介 近期引起眾多話題的寬能隙(WBG)元件...

By Shelly Stalnaker For years, decades even, the semiconductor industry has lived by the process node, which was originally named by its...

Using Tanner design tools, TOREX has developed the smallest converters possible without sacrificing functionality and performance. Nobuhiro Aoki, XCL Product Design Group, Product Development Depart, R&D HQ Introduction Tokyo-based TOREX Semiconductor (TOREX) specializes in the development of analog (CMOS) power integrated circuits (ICs). TOREX’s reputation for excellence is readily recognized as its best-in-class ICs achieve the optimum balance between size and cost. TOREX e