【技術分享】Solido Simulation Suite：AI 加速模擬技術，同步提升 IC 設計驗證的效能與精準度

整合式 AI 加速模擬器套件，實現智慧化 IC 設計與驗證

隨著晶片設計持續朝向更小製程、更高整合度邁進，類比、混合訊號與客製化數位電路的驗證需求也隨之提升。Siemens 推出的 Solido™ Simulation Suite（Solido Sim），提供統一平台因應類比、混合訊號、客製化數位、記憶體與 SoC 驗證的各種需求。

Solido Sim 建構於 Siemens 業界驗證、晶圓廠認證的 Analog FastSPICE（AFS）平台之上，並整合三款全新模擬引擎：Solido SPICE、Solido FastSPICE 與 Solido LibSPICE，同時涵蓋 Siemens 市場驗證多年的 AFS、Eldo 與 Symphony 解決方案。

次世代 SPICE 模擬：AFS 長年是奈米級 AMS、RF 與客製化數位設計的業界標準；Eldo 則專注於高電壓、RF 與安全關鍵設計。新一代的 Solido SPICE 透過更新的收斂演算法、高效率快取機制與高度多核心可擴充性，為類比、混合訊號、RF、記憶體、客製化數位與 Library IP 應用帶來 2 至 30 倍的加速效果，同時維持晶圓廠認證的精準度，對大型前佈局或後佈局設計尤其有感。RF IC 開發人員能直接受益於全新的 RF 驗證能力，2.5D、3D 與記憶體介面開發人員也能透過等化技術，實現高效率的全通道高速連結驗證。至於小型設計的 Library IP 驗證，則交由 Solido LibSPICE 處理，其批次求解技術獨家整合於 Solido Design Environment 與 Solido Characterization Suite，為標準元件與記憶體位元單元帶來最佳化的執行時間。

Fast SPICE 與混合訊號模擬：面對 SoC 與記憶體設計的驗證需求，Solido FastSPICE 提供數量級的加速效果，並支援 SPICE 與 Fast SPICE 間的動態切換，讓使用者能依驗證階段彈性調整速度與精準度的平衡；其內建的多解析度技術，更能在記憶體與類比特性分析的關鍵路徑中，同時呈現差異化效能與 SPICE 等級精準度的波形。混合訊號部分則由 Symphony 負責，是目前業界最快的複雜 IC 混合訊號模擬技術。

AI 技術核心：為 Solido SPICE、Solido LibSPICE 與 Solido FastSPICE 這三款模擬器提供動力的，是 Siemens 最新一代 AI 加速模擬技術 Solido Sim AI。它採用可自我驗證、並校準至 SPICE 精準度的演算法，在不更動現有晶圓廠認證元件模型的前提下，帶來數量級的效能提升。

完整的驗證生態系整合：Solido Simulation Suite 原生整合於 Siemens AI 驅動的 Solido Design Environment 中，帶來卓越效能、最佳精準度與跨雲端架構的可擴充性；同時與 Siemens 的 IC 簽核流程、Calibre® Design 解決方案，以及 Tessent™ Silicon Lifecycle Solutions 與 Electronic Board Systems 解決方案緊密協作，為 PERC、EM/IR、3D 熱、類比測試與 SIPI 等 IC 應用提供全流程驗證支援。

簡化的安裝與操作體驗：使用者僅需一次下載，即可取得整套 Solido Simulation 產品，無須分別安裝多項工具；統一的命令列介面可透過簡單參數切換不同模擬器，並透過 solidosim -h 指令快速取得所有指令、分析與選項的說明資訊，大幅降低操作門檻。

從奈米級類比電路到複雜的 SoC 驗證，Solido Simulation Suite 以 AI 加速技術同步提升模擬效能與精準度，協助 IC 設計團隊在日益嚴苛的規格要求與上市時程壓力下，更有效率地完成設計與驗證工作。

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