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進行正確連接：在 3D-IC 中管理系統層級 netlist 及其例外狀況

技術白皮書

Calibre

簡介

從系統層級設計的角度來看，每種先進封裝風格（即使用矽中介層的 2.5D-IC、扇出型晶圓級封裝、真正 3D-IC）雖帶來一些獨特挑戰，但也帶來一些相同的挑戰。



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