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IC 積體電路

IC 設計、驗證與製造

西門子 EDA 是積體電路設計、驗證與製造領域的領導者。西門子 EDA 的IC積體電路工具協助客戶設計推動全球數位化的創新積體電路,促進高速有線與5G通訊、雲端運算、自動駕駛及AI驅動的智慧應用發展。

IC 設計、驗證與製造
技術資源

瀏覽最新白皮書、規格書、客戶成功案例等。

Veloce proFPGA CS 軟體原型開發平台

Veloce proFPGA CS 軟體原型設計平台,採用 AMD VP1902 裝置,閘級容量與效能提升至 2 倍 。支援 100+ MHz 運行效能及 40 億個閘級容量 ,協助工程師在晶片產出前加速海量軟體工作負載驗證與除錯效率 。立即下載技術規格書!

從設計到製造: Valor NPI零錯誤導入流程大公開!

在製造端的你一定知道——真正的挑戰從設計交付那一刻才開始。 零件版本不一致、BOM 錯誤、DFM 驗證太晚,都可能拖慢時程、拉高成本。  本場線上研討會將示範 Valor NPI / VPL / VLM 如何讓 DFM 與製造資料「前移整合」,在設計階段就完成多層次驗證,縮短 NPI 時程、提升良率。

PCB 設計效率全面提升 : PADS讓你只加速、不加班!

電子產品設計週期越來越短、製造要求越來越高,傳統 PCB 流程已無法因應。所以恩萊特科技專家將示範 PADS 如何讓您一次設計到位:從原理圖、佈局到製造,透過一鍵自動擺放與專家級佈線,大幅縮短開發時程、提升設計品質。

積體電路設計挑戰

每項新的積體電路製程節點都會帶來全新的設計複雜性。為確保您能滿足效能、功耗與面積要求,並如期實現積體電路創新,必須採用涵蓋高層管理、高階綜合直至簽核驗證的完整工具流程。

設計規則檢查

Calibre nmDRC

隨著設計規模擴大與錯誤率攀升,Calibre nmDRC 憑藉超越傳統設計規則檢查的先進功能,有效縮短整體週期時間。

電路佈局驗證

Calibre xACT

Calibre xACT 寄生參數萃取工具兼具精準度與高效能,可滿足數百萬個元件實例設計的需求。

Calibre PERC

Calibre PERC 平台是業界公認的可靠度驗證解決方案領導者,能執行傳統物理驗證工具無法實現的廣泛 IC 電路可靠性檢測。

設計規則檢查

Calibre nmDRC Recon

Calibre nmDRC Recon 技技術透過在早期設計迭代中最小化 DRC 所需規則與數據,有效縮減迭代與除錯時間。

寄生參數萃取

Calibre xACT 3D

Calibre xACT 3D 寄生萃取技術採用創新的場求解器技術,能更快提供精確結果。

Calibre YieldEnhancer

Calibre YieldEnhancer 工具提供自動化的佈局增強方案,能在不犧牲面積的前提下提升良率。

電路佈局驗證

Calibre nmLVS

Calibre nmLVS 平台是 IC 佈局與原理圖電路驗證領域的市場領導者,為物理驗證與寄生參數萃取提供經生產驗證的元件與連接性萃取功能。

Calibre xRC

Calibre xRC 工具提供強大的寄生參數萃取功能,可生成精確的寄生數據,用於全面且準確的佈局後分析與模擬。

Calibre RVE

Calibre RVE 結果檢視器提供快速、靈活且易於使用的圖形化除錯功能,大幅縮短問題分析與修正的週期,協助設計團隊如期達成流片無誤(tapeout‑clean)的設計目標。Calibre RVE 已整合至所有主流版圖設計環境中,進一步提升使用便利性與工作效率。
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