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Thu, Aug 10

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文化大學推廣教育部台中分部

PCB設計挑戰與應用:PADS Professional實戰工作坊

本次實戰工作坊將使用領先業界、適合複雜 PCB 和 FPGA 系統設計的高性價比解決方案「PADS Professional」,由業界經驗豐富的講師帶領,能夠提供實用的技巧和專業知識。透過參與這個工作坊,您將從重點更新功能、電路板設計、電路板驗證與製造分析等面向獲得技巧提升,以克服 PCB 設計中的挑戰、減少重新設計的次數、縮短設計週期,並開發出更有競爭力的產品。

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PCB設計挑戰與應用:PADS Professional實戰工作坊
PCB設計挑戰與應用:PADS Professional實戰工作坊

時間 & 地點

Aug 10, 2023, 1:30 PM – 5:00 PM GMT+8

文化大學推廣教育部台中分部, 3 樓, No. 658, Taiwan Ave, Xitun District, Taichung City, Taiwan 407

活動簡介

PCB是電子產品的關鍵核心。隨著終端產品不斷推陳出新,對PCB設計的要求也越來越高,這帶來了更多挑戰,例如更小的體積、更強的電路功能、更短的設計週期,以及成本壓縮帶來的信號完整性、電源完整性和EMI問題等。

本次實戰工作坊將使用領先業界、適合複雜 PCB 和 FPGA 系統設計的高性價比解決方案「PADS Professional」,由業界經驗豐富的講師帶領,能夠提供實用的技巧和專業知識。透過參與這個工作坊,您將從重點更新功能、電路板設計、電路板驗證與製造分析等面向獲得技巧提升,以克服 PCB 設計中的挑戰、減少重新設計的次數、縮短設計週期,並開發出更有競爭力的產品。

活動對象

  • 帶領硬體/PCB團隊的部門主管
  • 負責信號、電源完整性、EMI、EMC的驗證工程師

報名上限:15人(8人開班)

活動講師:Angel Lin, EBS AE Manager, Enlight Technology

課程大綱

o PADS Professional VX.2.12 重點更新

  • Stackup Import
  • MCAD Collaborator
  • Physical Reuse
  • Improve Diff pair stability while moving complex vias
  • High Speed Routing & Design
  • Performance
  • General Improvements

o 電路板設計

  • Interactive Routing
  • Sketch Routing
  • Tuning
  • RF Design
  • Physical Reuse
  • RigidFlex PCB Design

o 電路板驗證與製造要點

  • DFF (Design for Fabrication)
  • Net Crossing Gap
  • Metal Island
  • Grounding Layer
  • Power/Ground Width
  • Stitching Via Spacing
  • Acute Angle
  • Breakout and Trace Integrity
  • Crosstalk Coupling
  • Component Isolation
  • Net Under Component
  • Component Alignment
  • DIFF Pair

o 上機實作(現場提供原廠正版授權,請自行攜帶筆電)

報名須知

  • 本活動名額有限,主辦單位保留報名資格之最後審核,將以主題及屬性符合者為優先考量。為加速審核,敬請使用公司電子信箱報名。
  • 收到「報名確認函」 後,請於三天內以臨櫃或ATM ,匯款新台幣500元保證金才算完成報名,若於報名後三天內未繳費,主辦單位逕行遞補名額,不另通知。
  • 保證金將在當天活動報到時退還,如當日不克出席者,可以事先找人遞補,但請最晚於8/04(四)中午12點前來信/電,主動告知主辦單位替代者的姓名、公司名稱、E-mail、電話等等個人資料,逾期不受理。活動當日未出席者,視為自動放棄,所繳保證金不予退還
  • 完成報名者,系統將於活動前3天以電子郵件方式寄發報到連結您的電子信箱,以示您的出席資格。
  • 本活動採預先線上報名,不開放現場報名,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  • 若因不可預測之突發因素,主辦單位保留變更時間、講師、形式與議程之權利。

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