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IC 封裝

先進 IC 封裝解決方案

西門子 EDA 先進的 IC 封裝流程整合了 IC 封裝與 IC 設計，並運用同時涵蓋 IC 與封裝領域的工具，為異質整合晶片組件的快速原型製作/規劃、物理設計、驗證、簽核及建模提供完整解決方案。

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L-Edit 實務攻略：90 分鐘提升GDS Layout效率

本次研討會針對使用L-Edit進行GDS繪圖的常見瓶頸，提供從環境配置到設計輸出的完整實務流程。無論你是新手工程師，還是剛轉換工具的資深工程師，這 90 分鐘將讓你快速上手關鍵操作，提升交付穩定性，贏得專案先機！

使用 Calibre nmDRC Recon進行前期驗證 DRC 的強大效能

探索 Siemens Calibre nmDRC Recon 如何協助 IC 設計團隊加速 DRC 檢查流程、提升除錯效率，並透過前期驗證策略，減少運算資源與產品上市時間。

TOREX 使用 Siemens EDA 工具來滿足 IC 要求並縮短設計週期

TOREX 採用 Siemens Custom IC 平台打造全球最小升壓轉換器，從類比設計到驗證全面自動化，大幅提升設計效率與可靠性。

這些IC封裝設計工具提供一套完整的設計解決方案，用於建構複雜的多晶粒同質或異質裝置，支援 FOWLP、2.5/3D 或系統封裝( SiP ) 模組，並同時涵蓋 IC package 組裝的原型製作、規劃、協同設計與載板佈局實作

Valor DFM 解決方案

Valor DFM 解決方案能減少 PCB 設計的返工次數，助您更快進入市場。

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