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積體電路設計挑戰
每項新的積體電路製程節點都會帶來全新的設計複雜性。為確保您能滿足效能、功耗與面積要求,並如期實現積體電路創新,必須採用涵蓋高層管理、高階綜合直至簽核驗證的完整工具流程。
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