AI 運算規模正在爆炸性擴張，傳統可插拔光模組已碰到物理極限， 矽光子 × CPO 成為下一階段的關鍵解方，但量產的真正門檻，從設計階段就開始了！ 恩萊特科技 Enlight Technology 深耕矽光子 EDA 設計工具與流程， 此次受邀出席「矽光子 × CPO 關鍵技術論壇」，將由技術長陳昇祐博士代表分享： 《建構高可靠度與百萬級交付能力的 AI 計算光互連技術量產體系》

SoC 開發中最令人窒息的時刻，往往不是設計的挑戰，而是漫長的等待。 本次研討會恩萊特科技整合 Siemens EDA 與 Arm，讓等待變成精確的並行加速，在晶片回來前就完成 AI 模型的優化與佈署！ 別讓您的開發黃金期消耗在等待晶片回來的空白裡， 立即報名，消除軟硬體隔閡，預約一次到位的量產成功！

銅線傳輸已到極限，高速互連架構正在從「電」走向「光」！ 訊號衰減、散熱成本、頻寬瓶頸，已不是 layout 優化或換料能解決的問題。 如何從 EIC 走向矽光子（PIC）與 CPO 光電融合，是台灣產業鏈切入 CPO 生態圈的關鍵門檻。 恩萊特科技總經理蘇正宇受邀出席本次研討會並分享： 《突破高速互連的頻寬牆：CPO 趨勢下的光電協同設計與商業契機》

本課程由業界經驗豐富的PCB設計專家，手把手帶你建立完整的PCB佈局觀念和設計技巧，是一門適合PCB設計初學者的課程，教你從規劃、設計、佈局、佈線、DRC到Gerber產出，都能游刃有餘，高效打造讓老闆、顧客都滿意的理想設計！

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Siemens EDA Custom IC為目前業界做最容易入手且完整的混合信號IC設計全流程平台，目前已經通過全球數千IC設計師實際設計專案及生產驗證。 透過本課程快速了解如何透過Tanner的高效率Layout工具與物理設計規則驗證Design Rule Check. 讓您在MEMS/LED/Power 及Packaging等Layout Driven的GDS設計及進階複雜驗證上更事半功倍。