3D IC 系統設計驗證大會 - 從 Chiplet 架構規劃到 3D 物理驗證與測試

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與高速資料傳輸應用快速發展，傳統單晶片設計已逐漸無法滿足系統效能與整合度的需求。透過 Chiplet 架構與 2.5D / 3D IC 先進封裝技術，設計團隊得以整合多顆晶片並提升系統效能與彈性，成為當前半導體產業的重要發展方向。然而，多晶片整合也帶來更高的設計與驗證複雜度，從架構規劃、3D 佈局實現，到電源完整性、熱效應分析、高速介面驗證與系統測試，都需要更完整且整合的設計流程與工具支援。

本次 3D IC 系統設計驗證大會 將聚焦於 Chiplet 與 3D IC 系統設計中的關鍵技術與驗證挑戰，分享從架構規劃、3D IC 組裝與佈局設計，到物理驗證、功率與熱分析、靜電防護驗證、高速介面驗證，以及多晶片測試方法等完整設計流程。透過實務案例與最新技術介紹，協助工程團隊更有效地管理先進封裝系統的設計複雜度，並加速產品開發與量產導入。

誠摯邀請 IC 設計、封裝設計與驗證相關工程師與技術主管共同參與，掌握 3D IC 與 Chiplet 系統設計與驗證的最新技術趨勢與實務方法。