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Xpedition 進階封裝

在 Xpedition Layout 中啟用 3D 進階封裝設計,學習 IC 封裝及 SiP 設計。

課程長度

2天

使用工具

Xpedition

Xpedition Advanced Packaging

課程簡介

設定晶片堆疊、建立基板空腔及放置零件、建立焊線的資料庫需求、設定和實作 3D 焊線。

課程大綱

  • 設定和實作晶片堆疊

  • 建立基板凹槽並在凹槽中放置零件

  • 在凹槽周圍建立禁止區

  • 建立晶片打線所需的元件庫

  • 設定和實作 3D 晶片打線,包含晶片對晶片和射頻晶片打線

  • 設定和執行晶片打線的 2D 和 3D 設計規則檢查

  • 學習晶片打線的基本和進階功能

  • 學習如何排除晶片打線相關的問題

課程諮詢

謝謝您諮詢恩萊特科技訓練課程,我們已收到您的資訊。

課程團隊將在3個工作日內與您聯繫,確認課程細節及後續流程。

注意事項

  • 所有課程內容、時間、地點以開課通知資料為依據。

  • 每班最低開課人數12人(含),若報名人數未達本公司保留開課與否之權利,因授課場地限制,依網路報名序受理報名,額滿為止。

  • 確定開課後將以Email寄送「開課通知」信件。

  • 請於收到「開課通知」後,再依規定完成繳費即可。

  • 現場提供原廠授權,學員請自備筆記型電腦參與課程

  • 課程包含紙本講義,學員可自備筆、個人筆記本。

  • 為尊重智慧財產權,本課程全程禁止攝影、錄影、錄音或以其他方式侵犯智慧財產權之行為。

  • 本課程所有產出資料,包括但不限於教材、課程影片、課堂照片等,相關權利均屬主辦單位所有,學員如有任何疑義,請洽主辦單位。

  • 本課程所提供資料均不得進行轉載、複印或作相同或類似課程之授課資料使用。

  • 開課期間如遇天災等不可抗力事由,停課與否悉依開課地直轄市政府、縣(市)政府當日公告為準。

  • 主辦單位保有變更活動及修改其內容之權利;其他未盡事宜,悉依主辦單位公佈之最新資訊為準。

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