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[線上研討會]Mentor/ Tanner 類比/混合信號 IC設計平台研討會[名額有限 免費報名]
4月29日 週三
|[線上研討會]Supported by Demio
透過應用實例來分享目前業界主流EDA唯一針對類比為主成熟製程的設計平台- Tanner,數千位IC設計師已實際利用Tanner完整的混合信號IC設計工具及內置的業界黃金Sign-off Calibre one DRC/LVS生產驗證,達到兼具導入成本及快速提升設計開發與tape out速度與質量。
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2020年4月29日 下午2:00 [GMT+8]
[線上研討會]Supported by Demio
活動簡介
主辦單位:南港IC設計育成中心
協辦單位:Mentor, a Siemens Business / Enlight Technology 恩萊特科技
研討會宗旨:
- 台灣的半導體產業鏈從 IC 設計,製造到應用有非常完整的分工系統; EDA 電子設計自動化軟體在產品設計的流程中扮演關鍵的角色,隨著 IC 設計與製程技術的不斷演進,IC 設計與製造的技術日趨複雜,工具平台亦顯如此,對於工具的依賴度與提升要求之外,進入門檻的降低,快速人才的培育養成,就顯得更加重要。
- 透過應用實例來分享目前業界主流EDA唯一針對類比為主成熟製程的設計平台- Tanner,數千位IC設計師已實際利用Tanner完整的混合信號IC設計工具及內置的業界黃金Sing off Calibre one DRC/LVS生產驗證,達到兼具導入成本及快速提升設計開發與tape out速度與質量。
- 藉由Tanner簡易且整合性高的Analog and Mixed Signal IC Design and Implementation平台,,協助更多的新創及中小型IC 設計團隊實現多樣的IoT Edge IC的開發應用。
- Mentor Tanner EDA平台中著名的高效 L-Edit Layout 工具及物理驗證Design Rule Check讓多種需要更高彈性的Layout設計應用,如MEMS, Power Devices, mask, Packaging等, 提升Layout效率且提高設計生產的良率,更透過實際的操作展示具體呈現如何透過正確使用 EDA 工具讓您的設計開發工作事半功倍。
研討會議程摘要說明:
- Mentor, A Siemens Business多年經驗的工程師,實際參考設計分享
- 透過實際軟體體驗Tanner如何快速提升設計的效率與質量
- Tanner為目前業界主流EDA中最容易入手且完整的混合信號IC設計全流程平台
- 全球已累計超過23個晶圓廠140個以上PDK支持
- 業界標準IC Design資料格式如OA GDS/ iPDK/ SVRF /LEF/Liberty/LEF/VHDL/SDC 等
- TSMC製程 類比/混合信號平台認證
- 內建Calibre One DRC/LVS/xRC 業界黃金標準的整合應用
- 高度整合的Analog & Mixed Signal IC Design and Implementation平台
- 了解如何透過Tanner的高效率Layout工具與物理設計規則驗證Design Rule Check
- 讓Layout為主的設計應用上更事半功倍。
建議適合參加對象:
- 新創與中小型IC設計
- IoT物聯網相關開發
- MEMS微機電設計開發
- Power Devices/被動元件 Layout設計開發
- LED/VCSEL/ Mask GDS設計開發
講師:
- AE Consultant , Mentor, a Siemens Business
- Senior Application Engineering Consultant, Enlight Technology
議程:
- 南港IC設計育成中心介紹
- Tanner EDA Whole Flow Overview
- Tanner Digital Implementer & Demonstration
- TDI: 最易入手的RTL to GDS小型 Digital IC/Block 全流程 (Digital Synthesis, APR, Timing)
- Tanner Analog Mixed-Signal Front End Flow
- Tanner 類比/混合IC設計平台 (Schematic/SPICE simulation ) PDK support
- Tanner L-Edit custom IC layout platform
- Tanner Calibre One - Physical Verification integration
- Tanner Calibre DRC, LVS, xRC 業界標準物理驗證整合
- Q&A
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