核心功能：
無縫整合 DFM 分析於 Xpedition 環境內，無需離開設計平台
漸進式分析支援：從元件庫單元至整體 PCB 設計階段
分析結果儲存於 Siemens EDM 平台，利於版本管理與後續檢閱
與 PCBflow 平台連結，應用製造商提供的實際製程限制條件
整合 Valor NPI，執行超過 1,000 項製造可行性檢查
內含 Valor Parts Library，支援無原型 DFA 驗證與替代料件評估

分析範疇：
空板製造、SMT 組裝、軟板與剛柔結合電路
微導孔與高密度互連（HDI）、封裝基板與拼板設計

技術亮點：
自動辨識特殊製程（如反鑽孔、AOI 遮蔽等）
提供數位分身（Digital Twin）作為製程模擬依據
排除撰寫自訂檢查腳本的需求，提升一致性與可用性