OVERVIEW
研討會介紹
AI 正在改寫資料中心的物理邊界
隨著 AI 運算叢集對頻寬、功耗與系統密度的要求快速提升，傳統電氣互連正逐步逼近極限。
從 800G、1.6T 光互連到共封裝光學，矽光子正成為下一代 AI 基礎建設的關鍵路徑。
當技術驗證推進至製程認證、平台建置與量產導入階段，市場對完整供應鏈協作的需求也快速升高。
從設計工具、晶圓製程、先進封裝、測試量測到系統整合，
矽光子的競爭焦點已不只是技術可行性，而是如何走向商業化部署。
2026 矽光子產業論壇將集結全球與台灣關鍵產業夥伴，
聚焦 AI 光互連、矽光子製程平台與供應鏈商業化機會，
呈現下一階段 AI 基礎建設如何被建立，以及台灣在全球矽光子生態系中的關鍵角色。
SPEAKERS
講師介紹
之光半導體
共同創辦人暨技術長
陳昇祐 博士
鴻海研究院半導體研究所
所長
郭浩中 博士
Wave Photonics,
共同創辦人暨執行長
James Lee 博士
講師陣容即將公布，敬請期待。
Agenada
活動議程
13:00–13:30
報到
14:40–14:55
中場休息＋交流
15:55–16:10
中場休息＋交流
(依講師習慣語言中文或英文進行)
＊主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
EVENT GUIDELINES
活動須知
-
本活動報名截止日8月28日(五)中午12點。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
-
所有報名資料均須經主辦單位審核，將優先考量與活動主題及參與屬性相符者。請勿冒用或偽造他人身分資料報名，以免觸法。
-
通過審核者，系統將於活動報名後三個工作天內，以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請來信恩萊特科技活動小組：marketing@enlight-tec.com。
-
活動當日請攜帶「報到通知」中的報到編號或 QR Code，並備妥一張名片，至現場報到櫃台完成報到。
-
主辦單位保留因不可預測之突發因素調整活動時間、形式及議程之權利。
主辦單位
協辦單位
活動窗口
Email: marketing@enlight-tec.com
電話: 03-602-7403 #102 蘇小姐