OVERVIEW
研討會介紹
AI 正在改寫資料中心的物理邊界
隨著 AI 運算叢集對頻寬、功耗與系統密度的要求快速提升，傳統電氣互連正逐步逼近極限。
從 800G、1.6T 光互連到共封裝光學，矽光子正成為下一代 AI 基礎建設的關鍵路徑。
當技術驗證推進至製程認證、平台建置與量產導入階段，市場對完整供應鏈協作的需求也快速升高。
從設計工具、晶圓製程、先進封裝、測試量測到系統整合，
矽光子的競爭焦點已不只是技術可行性，而是如何走向商業化部署。
2026 矽光子產業論壇將集結全球與台灣關鍵產業夥伴，
聚焦 AI 光互連、矽光子製程平台與供應鏈商業化機會，
呈現下一階段 AI 基礎建設如何被建立，以及台灣在全球矽光子生態系中的關鍵角色。
Agenada
活動議程
13:00–13:30
報到/Registration
13:30-13:45
開場致詞/Welcome Remarks
Session 1 | Silicon-Based Platforms and Component Libraries
14:45-15:05
合影留念暨中場交流/Group photograph and networking break
Session 2 | Gain Materials and InP Platforms
15:45-16:00
中場休息＋交流/Networking break
Session 3 | Packaging, Thermal Management and Systems
(依講師習慣語言中文或英文進行)
＊主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
EVENT GUIDELINES
活動須知
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本活動報名截止日8月28日(五)中午12點。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名截止時間。
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所有報名資料均須經主辦單位審核，將優先考量與活動主題及參與屬性相符者。請勿冒用或偽造他人身分資料報名，以免觸法。
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通過審核者，系統最晚將於活動開始前3日，以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請來信恩萊特科技活動小組：marketing@enlight-tec.com。
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活動當日請攜帶「報到通知」中的報到編號或 QR Code，並備妥一張名片，至現場報到櫃台完成報到。
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主辦單位保留因不可預測之突發因素調整活動時間、形式及議程之權利。
主辦單位
協辦單位
活動窗口
Email: marketing@enlight-tec.com
電話: 03-602-7403 #102 蘇小姐