本說明書涵蓋四大模組的功能更新：Integrator 模組新增 3 項 AI 賦能功能（sketchplan 訊號路徑自動生成、電源與接地連線智慧最佳化、AI Agent CoPilot），以及系統網表比對器（SVS）、全面性 3Dblox 標準支援、早期矽基中介層電阻預測分析、解纏連線最佳化器；Layout 模組提升超大型設計（含 2400 萬接腳、200 萬網路）的 GDSII 匯出效能；Data Management 強化設計整合流程；Protocol Analyzer 擴展 Calibre 材料映射能力。

版本 2604 引入無限制平面規劃層級與次奈米（皮米）精度支援，可應對 5000 萬接腳以上設計的複雜性需求。全球最大 OSAT 廠商 ASE 已採用 Innovator3D IC Integrator 生成 3Dblox 檔案，驗證其異質整合工作流程的實際可行性。本文件最適合負責 3D IC 設計工具評估、先進封裝流程規劃或版本升級決策的 IC 設計工程師與 EDA 工具負責人參考。