本 eBook 由 Siemens EDA 工程師 Keith Felton 與 Mike Walsh 撰寫，聚焦於 Intel Foundry EMIB 與 EMIB-T 整合平台的完整封裝設計工作流程，適用於採用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術的先進封裝專案。

本文涵蓋六大設計步驟：晶粒、EMIB 與封裝的協同設計、系統層級連線功能驗證、預測性熱分析、實體佈局、SI/PI/EM 分析與萃取，以及 3D 組件 LVS 驗證。每一步驟均說明對應工具（包含 Innovator3D IC、Calibre 3DThermal、HyperLynx、Xpedition Package Designer 及 Calibre 3DSTACK）的整合方式與執行邏輯，並針對 Intel Foundry EMIB 封裝設計工作流程中常見的跨工具手動迭代錯誤問題提出系統性解決路徑。

Innovator3D IC 作為整個流程的核心設計座艙，以單一數位孿生模型驅動所有工具的資料輸入與輸出，支援從早期佈局規劃至最終簽核的全流程晶粒協同設計。本文對先進封裝工程師、封裝設計架構師與 EDA 工具評估人員具有直接參考價值，可作為導入 Intel Foundry EMIB 多晶粒整合設計流程的技術選型依據。