Siemens EDA 發布的 Solido™ 模擬套件技術規格白皮書，針對類比、混合訊號、SoC 與函式庫 IP 驗證的速度與精確度挑戰提供系統性解法。

本文涵蓋套件三大組成模組的完整能力說明：Solido SPICE 在通過晶圓廠認證精確度的條件下提供 2 至 30 倍 SPICE 模擬加速，並支援高度多核心擴展以應對大型佈局前後設計；Solido FastSPICE 透過多解析度技術在關鍵路徑保留完整 SPICE 精確波形，解決 SoC 驗證長期受 Fast SPICE 精確度不確定性拖累的問題；Solido LibSPICE 則針對標準單元與記憶體位元單元的批次驗證場景最佳化執行效率，並與 Siemens 特性化流程無縫整合。三款模擬器均由同一底層 AI 加速核心 Solido Sim AI 驅動，透過統一 CLI 指令切換，單次下載即取得整套工具。

本白皮書最適合負責 AI 加速 SPICE 模擬驗證導入評估的 IC 設計工程師、驗證工程師與 EDA 工具選型決策者參考，也適用於正面臨 tapeout 時程壓力、需快速比較模擬器能力範圍的設計團隊。