本白皮書說明 Siemens Xpedition 如何透過即時並行工程技術，讓設計團隊在系統、電路圖與 PCB Layout 等流程中同步協作，有效縮短開發時程、降低成本並提升產品品質，建立永續競爭力。

HyperLynx DRC 標準版與開發者版是高速且強大的電性設計規則檢查工具，支援 PADS®、Xpedition® 等主流 PCB 流程，針對 SI、PI、EMI/EMC 與安全性進行全面驗證。標準版內建 46 項檢查，開發者版擴展至 63 項，並支援使用 JavaScript 或 VBScript 撰寫自訂規則。

這篇白皮書聚焦於使用 PMUT 技術開發 MEMS 感測器，搭配 Siemens EDA 工具與 OnScale 雲端模擬，完整呈現從設計、模擬到系統整合的流程，助力物聯網感測應用快速實現。

在高速數位設計中，信號完整性分析是系統穩定的關鍵。白皮書介紹如何透過 HyperLynx SI 的自動化流程與高精度建模，優化 DDRx 與 SerDes 設計與驗證。

Valor NPI 協助 PCB 設計團隊提升新產品導入效率，透過智慧 DFM 分析與資料整合，降低重工次數、成本與風險，加速高品質產品量產。

本文為 Xpedition 可製造性設計（DFM, Design for Manufacturing）的功能與優勢介紹，說明如何透過 Siemens Xpedition 平台整合即時 DFM 分析、Valor NPI 技術支援與元件庫資源，有效提升 PCB 設計階段的製造可行性與效率。針對製造問題的即時檢查與修正，幫助企業加速新產品導入（NPI）、縮短時程並降低成本與風險。

提供基於 Siemens HyperLynx 的高速 PCB 設計分析服務，協助工程團隊掌握訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）與 EMI/EMC 的挑戰，從設計初期即導入最佳實踐，加快產品上市、降低設計風險與成本。

隨著 CMOS 技術進步，光子積體電路 (PIC) 的設計和製造變得更加可行，但也帶來了全新的物理和分析挑戰。白皮書深入探討 SiDx, Inc. 如何運用 L-Edit Photonics 克服這些挑戰，成功實現積體光子的創新應用。

ROHM 半導體透過 Siemens Custom IC Design Platform，開發出支援 40–60V 電壓、導通電阻大幅降低的高效能 Dual MOSFET，滿足工業馬達與基地台對高效率與小型化的需求。藉由 TEG 佈局自動化、創新 DRC 驗證與 TCL 參數化設計，ROHM 有效縮短設計反應時間並提升驗證效率。

本白皮書說明如何透過現有 EDA 工具的擴充與創新，解決矽光子設計中的驗證挑戰，並提供自動化、標準化的流片流程。

在 PCB 設計導入量產前，製造可行性分析至關重要。白皮書內說明了如何透過 Valor NPI 智慧化並行 DFM 流程，於設計早期即發現潛在問題，減少改版次數並提升產品品質與導入效率。

在基礎課程中，我們將介紹L-Edit的實用技巧，也將進一步帶你了解L-Edit的強大優勢所在，幫助您提升設計效率！