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淨零碳排新趨勢加速半導體功率元件Layout設計與驗證研討會圓滿結束

8/3於南港IC設計育成中心舉辦的「淨零碳排新趨勢加速半導體功率元件Layout設計與驗證」研討會圓滿結束。和傳統晶片比較，新型半導體元件具有更複雜的元件類型和參數，大電流和大電壓的特性下，可靠度的要求相較於過去的矽基半導體元件有更高的要求。本次研討會邀請Siemens...

Aug 4, 20221 min read

西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系統（SoC）實體驗證問題，協助IC...

Jul 28, 20223 min read

Siemens Digital Industries Software today announced a range of expanded electronic design automation (EDA) early design verification...

Jul 19, 20223 min read

過去幾年，隨著新產品導入（New product introductions，簡稱NPIs）和定制化的迅速發展，電子組裝領域本來就很小的利潤率進一步縮水。 15年前，PCB是產品。而今天，大多數產品都是具有多個PCB、電纜和外殼的系統。許多製造商希望提供具有多個物料清單(b...

Jul 12, 20224 min read

西門子宣布，旗下數位化工業軟體的多款先進工具，近期在台積電 2022 技術論壇上已獲得最新技術認證。其中，西門子 Aprisa 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證，客戶現可利用經過認證的 Aprisa...

Jul 5, 20222 min read

PADS 是用來設計線路圖和 PCB 的專業軟體，全球市佔率超過50%，本次【PADS Standard 進階佈局設計實戰課程】，邀請有豐富業界實務經驗的資深 AE 工程師，針對電路圖繪製、電路板佈局佈線設計、佈線技巧以及電路板製造設定及文件等關鍵實戰應用進行講解，幫助學員...

Jun 28, 20221 min read

疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。根據VLSI Research，半導體在電子產品的收益佔比呈現逐年增長，隨著智慧型手機、通訊、汽車等大廠陸續布局IC設計，智慧型系統也...

Jun 23, 20222 min read

By Michael White When you’re flying, it’s fun to look out the window and see clouds from “the other side.” When you’re running an IC...

Jun 21, 20222 min read

PCB設計面臨著諸多機電方面的挑戰，處理不當將會急劇加重設計工作負擔，造成上市時間延後。這些挑戰包括既要使 PCB Layout 設計符合機械要求，又要讓這些設計滿足 MCAD 人員的要求。例如，要確保將 PCB 佈局在外殼或系統中後不發生任何物理違規，無論是電氣設計還是機...

Jun 14, 20221 min read