What is 5G and what are its benefits? The fifth generation of mobile telecommunications technology, or 5G, is the next generation of wireless network technology, promising faster data speeds and more bandwidth than ever before. What does that mean for the average person? Think about cellphones, for one. People don't just use their phones for calling or texting anymore—they surf the web, check in with social media apps, watch movies, listen to music playlists, write blogs, tak

西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系統（SoC）實體驗證問題，協助IC設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造（tapeout）。 在設計週期的早期識別並解決問題不僅有助於壓縮整個驗證週期，還能提供更多時間和機會來改善最終設計的品質。西門子使用合格的簽核（signoff）要求，為早期分析、驗證與最佳化策略提供經過調整的檢查支援，讓設計公司能簡化設計流程、提高設計師的生產力並縮短上市時間。 西門子EDA Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler-Garcia表示：「要在EDA領域保持技術領導地位，必須深入瞭解客戶在日常工作中面臨的特定挑戰，並在這些挑戰的驅動下持續進行改進。透過在Calibre中增添早期設計驗證功能，使我們的客戶無論處於哪一個設計階段，都可使用最新技術，將世界級的矽晶產品迅速推出市面。」 Calibre平台

Siemens Digital Industries Software today announced a range of expanded electronic design automation (EDA) early design verification functionalities for its Calibre® platform for integrated circuit (IC) physical verification. Engineered to help IC design teams and companies get to tapeout faster, these new capabilities can help IC designers "shift left" their physical and circuit verification tasks by moving the identification, analysis, and resolution of complex IC and syste

過去幾年，隨著新產品導入（New product introductions，簡稱NPIs）和定制化的迅速發展，電子組裝領域本來就很小的利潤率進一步縮水。 15年前，PCB是產品。而今天，大多數產品都是具有多個PCB、電纜和外殼的系統。許多製造商希望提供具有多個物料清單(bill-of-materials，簡稱BOM)的“交鑰匙”產品，使得組裝過程變得更加複雜。 準確的報價比以往任何時候都更為關鍵，但正如電子產品製造商所知，這絕非易事。 PCB組裝的BOM文件類型、格式（文本、XML、數據庫）和準確性差異很大，OEM被迫在創建報價之前投入大量資源來整理數據和驗證內容。即使在提取數據後，也無法驗證製造商的部件號可用於採購，也無法檢查是否有成本更低的可替代選項。這些挑戰導致了採購和生產過程中無法準確報價等各種問題。 過去， EMS公司依靠手工和Excel來報價PCB項目。但是，隨著工藝工程解決方案的不斷發展，需要一種更有效的方法來驗證設計、採購元件並準確計算項目成本。 鑑於電子組裝行業利潤率很低，準確報價至關重要。設計公司通常會為每個項目發送多個報價

西門子宣布，旗下數位化工業軟體的多款先進工具，近期在台積電 2022 技術論壇上已獲得最新技術認證。其中，西門子 Aprisa 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證，客戶現可利用經過認證的 Aprisa 技術，進行以高容量應用為主的設計專案。此次認證是西門子與台積電攜手合作的又一里程碑，協助設計人員克服今日積體電路設計的嚴峻挑戰。 西門子表示，Aprisa 可支援台積電最新技術的所有設計規則與功能，成功通過了執行完整實體實作流程的嚴格程序，並符合所有簽核標準，包括 DRC、LVS、計時、電源與電源完整性要求，使得台積電可因應客戶需求，提供針對 N5 與 N4 設計的 Aprisa 解決方案檔案。 另外，其他近日獲台積電最新製程認證的西門子 EDA 產品，還包括 Calibre nmPlatform IC 簽核實體驗證解決方案，以及 Analog FastSPICE 平台，可以為奈米類比、無線射頻（RF）、混合訊號、記憶體和客製化數位電路提供先進的電路驗證功能。這兩個產品系列目前已獲台積電的 N4P 與 N3E 製程認證，

PADS 是用來設計線路圖和 PCB 的專業軟體，全球市佔率超過50%，本次【PADS Standard 進階佈局設計實戰課程】，邀請有豐富業界實務經驗的資深 AE 工程師，針對電路圖繪製、電路板佈局佈線設計、佈線技巧以及電路板製造設定及文件等關鍵實戰應用進行講解，幫助學員快速掌握設計重點與技巧。 紮實的課程內容，不僅以深入淺出的方式教導學員，同時透過現場實作，讓每位學員實地操作，如何以最有效率的方式進行設計，本次課程也在熱烈的討論中圓滿落幕，相信學員們都 滿載而歸！ 同時近期收到許多課程資訊的詢問，目前9月份課程已開放報名，歡迎索取課程資訊，帶您快速從入門到精通，快速加強 PCB 設計實力！ 恩萊特科技股份有限公司 Enlight Technology Co., Ltd. www.enlight-tec.com 300052 新竹市東區關新路27號14樓之1 電話：03-602-7403 傳真：03-563-0016 sales@enlight-tec.com

疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。 根據VLSI Research，半導體在電子產品的收益佔比呈現逐年增長，隨著智慧型手機、通訊、汽車等大廠陸續布局IC設計，智慧型系統也不斷湧現，促使半導體收益佔進一步提升，2026年前將達25%。 不斷推陳出新的產品線不僅縮短上市時間，還需應對各種複雜挑戰，因此可有效加速半導體生命週期、協助企業從設計、模擬、測試再到製造全流程的EDA工具，更是企業數位化的重要推手。 西門子數位化工業軟體調查指出，過去10年EDA工具的全球年複合成長率為9%，展現市場強勁動能。西門子EDA深耕EDA行業多年，持續從技術擴展、設計擴展、系統擴展三大面向協助企業實踐數位轉型： 技術擴展（Technology Scaling）：針對實現新節點和3D封裝的價值承諾，西門子EDA提供與先進工藝節點相匹配的工具套件與解決方案，如Calibre signoff品質的物理驗證、可製造性設計（DFM）、光刻和Tessent良率與測試工具，並對於

By Michael White When you’re flying, it’s fun to look out the window and see clouds from “the other side.” When you’re running an IC design company, clouds take on a whole new perspective as well. Just like planes made it possible to cross continents and oceans in hours rather than days, EDA in the cloud can make it possible to get to tapeouts faster. But, just as we trust planes to carry us safely to our destinations, we also have to trust that running EDA software in the cl