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西門子與台積電深化合作 持續認證設計工具

西門子數位化工業軟體近日在台積電(2330) 2021開放創新平台 (Online Open Innovation Platform®,OIP) 生態系統論壇中宣布系列與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援 IC 設計以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊及先進封裝技術—— 3DFabric 方面,已經達成關鍵的里程碑。


西門子有多項 EDA 產品最近通過了台積電的 N3 與 N4 製程認證,包括 Calibre® nmPlatform——西門子領先的 IC Sign-off 實體驗證解決方案;以及 Analog FastSPICE 平台——可針對奈米級類比、無線射頻 (RF)、混合式訊號、記憶體與客製化數位電路,提供最先進的電路驗證功能。此外,西門子也與台積電密切合作,推動西門子Aprisa 佈局與繞線解決方案獲得先進製程認證,以協助雙方的共同客戶在晶圓代工廠的最先進製程上,順利且快速地取得矽晶設計的成功。


西門子數位化工業軟體 IC EDA 執行副總裁Joe Sawicki表示:「台積電持續開發創新的矽製程,支援雙方共同客戶創造全球最先進的 IC 產品。西門子很榮幸能與台積電長期合作,持續提供推動改變的技術,支援我們共同客戶更快將創新 IC 推進市場。」


西門子對台積電最新製程的支援承諾更延伸至台積電3DFabric 技術。目前,西門子已成功滿足台積電3DFabric 設計流程的設計要求。在鑒定流程中,西門子改進了其 Xpedition Package Designer (xPD) 工具,以支援使用自動化避免與矯正功能處理整合式扇出型晶圓級封裝 (InFO) 設計規則。此外,Calibre 3DSTACK、DRC和LVS也獲得了台積電最新的3Dfabric科技(包括InFO、CoWoS ® 和TSMC-SoIC ) 的支持與認證。對客戶而言,這些支援3DFabric 的解決方案可助其縮短設計與 Signoff 週期,並減少手動介入相關的錯誤。


同時,西門子也與台積電合作,針對台積電的3D 矽晶堆疊架構開發「可測試性設計」(DFT) 流程。西門子的 Tessent 軟體可提供採用階層架構式 DFT、SSN (Streaming Scan Network)、改善的 TAP(測試存取埠)與 IEEE 1687 IJTAG(內部聯合測試工作群組)網路技術的先進 DFT 解決方案,這些技術都符合 IEEE 1838 標準。Tessent 解決方案具備擴充性、靈活性與易用性,可協助客戶最佳化 IC 測試技術相關的資源。


台積電設計基礎架構管理部副總裁 Suk Lee 表示:「西門子在支援我們最先進的技術方面,提供了眾多功能與解決方案,這些行動不斷提升西門子對於台積電 OIP 生態系統的價值。我們期盼與西門子加強合作,透過結合其先進的電子設計自動化技術與台積電最新製程與 3DFabric 技術,協助雙方共同客戶加速矽晶產品的創新。」


西門子與台積電近期亦攜手協助一家全球領先的 IC 設計公司使用Calibre 工具在領先的雲端運算環境中大幅提升效能及擴充能力。Calibre 針對雲端環境將最新設定、deck 與引擎等多項技術進行最佳化,協助共同客戶縮短晶片製造時間並加快上市速度。


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