恩萊特科技贊助「寬能隙元件技術暨未來應用趨勢線上研討會 」，與業界專家共同探討寬能隙元件的關鍵技術與未來應用，邀您一同參與。
活動時間
2022年05月26日 10:00 a.m.（台北時間）
研討會簡介
近期引起眾多話題的寬能隙(WBG)元件 (亦稱為第三代半導體)—氮化鎵 (GaN)、碳化矽(SiC)等，由於具備高電子遷移率和高功率轉換效率、高擊穿電壓…等特性，因此相當適用於包括行動通訊設備如5G基地台、電動車、工業4.0、再生能源等對高壓電源架構需求高的應用。不過，寬能隙半導體雖然具備比矽元件更好的優勢，但其在半導體製程相關技術，以及應用設計方面難度較高，也導致業者對於這些新興複合材料所打造的寬能隙半導體元件有所卻步。
Tech Taipei「寬能隙元件技術暨未來應用趨勢線上研討會」將邀請寬能隙半導體產業中關鍵供應商，深入剖析寬能隙半導體未來市場應用、製造製程/設備與應用實例，帶領與會者進入寬能隙半導體的世界，並尋找切入市場的最佳機會。
活動議程
10:00 - 10:05 致歡迎辭 EE Times 編輯 Anthea Chuang
10:05 -10:15 《Keynote》 寬能隙半導體的技術與展望 陳進財/Dennis Chen , 董事長, 穩懋半導體
10:15 - 10:50 加速寬能隙功率元件Layout設計與驗證縮短開發週期 Vincent Lai, AE Consultant, Siemens EDA
10:50 - 11:25 寬能隙元件-SiC/GaN測試挑戰及方案 蕭東琦, 半導體技術顧問, 克達科技
11:15 - 11:20 結束 EE Times 編輯 Anthea Chuang
贊助單位
恩萊特科技股份有限公司
恩萊特科技為Siemens在台灣的工業軟體正式代理公司。 我們主要代理Siemens EDA 旗下 Tanner, PADS, HyperLynx, Valor 從 PCB 設計，驗證到 DFM 等相關產品。累積多年業界實務開發經驗，是少數台灣具有專業 AE 團隊的 EDA 代理公司。
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