透過採用 Valor 自動化解決方案，BMK 能夠縮短準備時間並簡化報價流程。 在電子製造業，有個老問題常讓工程師們傷透腦筋：「物料清單報價要多久？模板準備需要花多少時間？零件資料又要從哪裡找？」德國電子製造商BMK最近分享了他們如何突破這些挑戰：在導入Valor自動化解決方案後，不只讓物料清單報價更快更準確，模板準備效率更提升了30%。關鍵在於他們徹底擁抱了數位化轉型！ BMK 成立於 1994 年，是一家領先的電子工程與製造服務（E2MS）供應商，專注於電子組件全生命周期的服務。其服務範圍涵蓋電子組件與成品設備的開發、生產以及生命周期終端管理，客戶遍及工業、能源、汽車、電信和醫療等領域。 http://www.bmk-group.de/en/home 總部：德國奧格斯堡 主要產品：Valor Parts Library、Valor Process Preparation 產業領域：電子、半導體設備 “BOM Connector 是市場上功能最全面的電子製造工具，大幅簡化了物料清單（BOM）數據的匯入、準備、清理、格式化、檢查與比較等工作。“

攜手Siemens EDA，以業界標準Calibre DRC為基礎，展示完整矽光子設計與驗證解方 光電學會許晉瑋副秘書長（中）、Siemens EDA鍾順桐業務協理（右）與恩萊特蘇正宇總經理（左）於現場就光電產業發展與產學合作進行交流。圖／恩萊特科技提供 恩萊特科技日前在台灣光電年度盛會 OPTIC 2024 中隆重展示完整的矽光子設計與驗證解決方案，涵蓋從元件設計到量產的全方位支持，為台灣矽光子相關產業帶來更高效、更可靠的設計流程。當前全球半導體產業正處於快速創新的關鍵時期，AI、高速運算及異質整合等技術迅速發展，使設計效率與可靠性成為產業的重要課題。 為應對這些挑戰，恩萊特科技致力提供從IC到系統層級的全面EDA解決方案，涵蓋IC、矽光子、MEMS、PCB 及製造相關應用，滿足不同層次的設計需求。 恩萊特科技展出的核心解決方案主要聚焦於三大領域：首先是元件設計，透過Siemens EDA的L-Edit及Photonics解決方案，工程師能在Layout平台直接完成曲線光波導設計，大幅簡化設計流程，特別適合IC、PIC、MEMS等高精密元件的

By Susan Kayesar and Matt Walsh 在PCB設計界，多數工程師都有過這樣的經驗：「設計都完成了，結果製造商說這裡不行、那邊要改...」來來回回的修改不只浪費時間，還可能延誤整個專案進度。最近Siemens為PADS推出了全新的DFM功能，讓工程師能在設計階段就先確認製造可行性，一次送審就過關。更棒的是，這項功能還整合了完整的協作系統，讓設計團隊和製造商能即時溝通、解決問題，大幅提升產品開發效率。 最佳實踐策略之一，是在將項目交付給製造商生產之前，先測試其是否符合製造商的能力要求，這樣可以確保項目按時且符合預算完成。將製造可行性設計（DFM）作為標準流程的一部分，能夠幫助您提交一個完善的設計，從而避免與製造商之間耗時且令人挫折的反覆溝通，顯著提升產品質量並縮短上市時間。 我們最近舉辦了一場線上研討會，展示了 PADS Professional Premium DFM 中的這項功能，以下是與會者提出的最常見問題。 這是一款新產品嗎？包含哪些功能？ PADS Professional Premium DFM 是一款解決方案，

透過 Xpedition 流程實現首次設計成功 在機器視覺應用領域，有個難題常讓工程師傷透腦筋：「如何在軍用車輛上實現零延遲的即時視訊傳輸？還要能承受高達 ±250V 的電壓干擾？」加拿大 Pleora Technologies...

通過採用Opcenter和Valor製造解決方案，將生產效率提升了20%。 在電子製造業，有個難題讓許多廠商傷透腦筋：「如何在追求效率的同時，滿足客戶的客製化需求？」義大利電子製造商ROJ每月要處理超過150筆小批量訂單，批量平均不到500個單位，這帶來了極大的生產壓力。最後，他們找到了解方：透過導入西門子的端到端數位化解決方案，不只讓新品導入時間減少40%，還意外提升了20%的生產效率。關鍵在於他們徹底改變了製造流程的思維方式。 ROJ ROJ專注於電子產品的研究、開發與生產，並致力於不斷提升品質、合規性、效率、安全性及環保表現。公司位於義大利比耶拉（Biella）。ROJ專注於電子產品的研究、開發與生產，並致力於不斷提升品質、合規性、效率、安全性及環保表現。公司位於義大利比耶拉（Biella）。 http://www.roj.com/ 總部：義大利比耶拉（Biella） 主要產品：Opcenter APS, Opcenter Execution Electronics, Opcenter Execution Electronics IoT -

By Matt Walsh 在現代電子產品開發中，有個讓工程師揪心的問題：「團隊分散各地，設計資料要如何同步？」根據 Lifecycle Insights 的研究，工程師竟然高達28%的時間都在處理過時的資料！這不只造成大量返工，更直接威脅產品上市時程。西門子分享了他們的解決方案：透過雲端協作工具 PADS Professional，讓分散的團隊能夠在同一個安全的工作空間中，即時管理和共享設計資料。這不僅解決了版本控制的問題，更讓工程師能夠把寶貴時間專注在創新研發上！ 在設計電子系統時，合作至關重要。隨著產品日益複雜，各種學科、第三方合作夥伴以及眾多相關方的共同參與變得不可或缺。如果分散於不同地點的團隊無法高效協作，不僅會降低效率，還可能引發其他問題，進一步增加成本。 缺乏協作的代價 當工程師無法有效合作時，數據很快就會過時或出現不一致，從而導致錯誤。據Lifecycle Insights的一項最新研究顯示，工程師竟有高達28%的時間花在處理過時數據上。修正這些錯誤不僅浪費了寶貴的時間，還需要進行大幅度的設計返工，對專案的進度和上市時間構成威脅。

Xpedition Enterprise 優化了 PCB 設計流程 在汽車電子領域，面對快速變遷的市場需求，如何讓分散各地的研發團隊順利協作，成為企業致勝關鍵。中國領先車電製造商諾博汽車最近分享了他們的突破性案例：透過導入 Xpedition Enterprise...

NI利用Valor DFM 提升新產品導入與生產效率 在電子製造業，設計可製造性（DFM）檢查往往是個耗時的惡夢：「元件選擇有誤、間距不足、銅層問題...」等待最終檢查時才發現這些問題，工程師只能加班改圖。美國知名儀器大廠 NI 最近分享了他們的突破：透過改造 DFM 流程，不只將檢查週期從 4-5 天縮短至 1.5 天，更讓需要重新審核的元件比例從 59% 驟降至 2%。關鍵在於他們將 DFM 檢查前移，從設計初期就開始進行。 國家儀器公司（National Instruments） 超過 40 年來，NI（前稱 National Instruments）致力於開發自動化測試與測量系統，幫助工程師解決全球最棘手的挑戰。從數據與自動化到研究與驗證，NI 提供專屬且軟體連結的系統，滿足工程師與企業的需求。 https://www.ni.com/en-us.html 總部：美國德克薩斯州奧斯汀 主要產品：Valor NPI, Valor Parts Library, Valor Process Preparation, Xpedition Enter

By Jim Martens 在後疫情時代，PCB設計界面臨新挑戰：「團隊分散各地，設計文件怎麼同步？DFM分析要等多久？跨國協作效率低落？」 西門子EDA（Siemens EDA）最近攜手AWS推出突破性解決方案：不只讓設計團隊擺脫地域限制，更讓即時協作不再是夢。透過混合雲技術，團隊成員可以隨時隨地共享設計、進行檢閱，甚至執行高強度的DFM分析。最驚人的是，這個解決方案徹底革新了與外部協作夥伴的溝通方式！ 在印刷電路板（PCB）設計與分析領域，Siemens EDA 與 Amazon Web Services (AWS) 的策略性合作標誌著一個重要的里程碑。隨著全球企業愈加重視遠距工作環境，尤其在 COVID-19 疫情的推動下，對於具備強大擴展性和協作能力的工具需求顯著增加。Siemens EDA 與 AWS 的合作展現了雲端PCB設計基礎設施如何帶來全新助力，並持續提升產業競爭力。 行業面臨的主要挑戰 傳統上，PCB設計工具通常需要下載並安裝於本地電腦上，並依賴團隊成員的物理接近以促進協作。然而，隨著疫情的爆發，分散式團隊需在不同地點有效