中原大學電機資訊學院積體電路共構實驗室揭牌啟用典禮，中原大學董事長張光正致詞。 中原大學電機資訊學院於113年12月19日舉行「積體電路共構實驗室」揭牌啟用典禮，象徵中原大學在培育IC設計專業人才與深化產學合作上的嶄新里程碑。此實驗室不僅展現了中原在半導體與IC設計領域的優勢，更藉由結合企業資源與校友力量，打造一個融合教學、研究與實踐的平台，為培育科技創新人才積極貢獻。 中原大學董事長張光正於啟用典禮上表示，在中原校友的熱心捐款與支持下，已募集百餘萬元成立「積體電路共構實驗室」專用基金，相信透過與企業及校友共同規劃的合作機制，可進一步強化中原電機資訊學院半導體與IC設計領域的研究與教學能力，為產業培育更多優秀的專業人才。 電機資訊學院院長邱謙松則表示，感謝校友們的慷慨捐助，尤其是來自科技業的傑出校友，他們在不同崗位擔任要職，例如：松翰科技、笙泉科技、聯詠科技、益華電腦、泰山電子……等，而校友們一致認為IC設計是未來產業發展的核心技術，十分支持母校朝此領域鑽研。邱謙松強調，中原電資學院將繼續發揮其在IC設計與半導體技術上的優勢，與業界緊密合作，開創

Chipletz 選擇西門子半導體封裝技術，用於設計其獨特的智慧基板先進封裝解決方案。 其以智慧基板為核心的先進封裝方案獨具特色。 在半導體產業，有個嚴峻的挑戰正困擾著工程師：「摩爾定律放緩了，但運算效能需求卻在暴增，該如何是好？」德州新創公司 Chipletz...

透過採用 Valor 自動化解決方案，BMK 能夠縮短準備時間並簡化報價流程。 在電子製造業，有個老問題常讓工程師們傷透腦筋：「物料清單報價要多久？模板準備需要花多少時間？零件資料又要從哪裡找？」德國電子製造商BMK最近分享了他們如何突破這些挑戰：在導入Valor自動化解決方案後，不只讓物料清單報價更快更準確，模板準備效率更提升了30%。關鍵在於他們徹底擁抱了數位化轉型！ BMK 成立於 1994 年，是一家領先的電子工程與製造服務（E2MS）供應商，專注於電子組件全生命周期的服務。其服務範圍涵蓋電子組件與成品設備的開發、生產以及生命周期終端管理，客戶遍及工業、能源、汽車、電信和醫療等領域。 http://www.bmk-group.de/en/home 總部：德國奧格斯堡 主要產品：Valor Parts Library、Valor Process Preparation 產業領域：電子、半導體設備 “BOM Connector 是市場上功能最全面的電子製造工具，大幅簡化了物料清單（BOM）數據的匯入、準備、清理、格式化、檢查與比較等工作。“

攜手Siemens EDA，以業界標準Calibre DRC為基礎，展示完整矽光子設計與驗證解方 光電學會許晉瑋副秘書長（中）、Siemens EDA 鍾順桐業務協理（右）與恩萊特蘇正宇總經理（左）於現場就光電產業發展與產學合作進行交流。圖／恩萊特科技提供...

By Susan Kayesar and Matt Walsh 在PCB設計界，多數工程師都有過這樣的經驗：「設計都完成了，結果製造商說這裡不行、那邊要改...」來來回回的修改不只浪費時間，還可能延誤整個專案進度。最近Siemens為PADS推出了全新的DFM功能，讓工程師能在設計階段就先確認製造可行性，一次送審就過關。更棒的是，這項功能還整合了完整的協作系統，讓設計團隊和製造商能即時溝通、解決問題，大幅提升產品開發效率。 最佳實踐策略之一，是在將項目交付給製造商生產之前，先測試其是否符合製造商的能力要求，這樣可以確保項目按時且符合預算完成。將製造可行性設計（DFM）作為標準流程的一部分，能夠幫助您提交一個完善的設計，從而避免與製造商之間耗時且令人挫折的反覆溝通，顯著提升產品質量並縮短上市時間。 我們最近舉辦了一場線上研討會，展示了 PADS Professional Premium DFM 中的這項功能，以下是與會者提出的最常見問題。 這是一款新產品嗎？包含哪些功能？ PADS Professional Premium DFM 是一款解決方案，

透過 Xpedition 流程實現首次設計成功 在機器視覺應用領域，有個難題常讓工程師傷透腦筋：「如何在軍用車輛上實現零延遲的即時視訊傳輸？還要能承受高達 ±250V 的電壓干擾？」加拿大 Pleora Technologies...

通過採用Opcenter和Valor製造解決方案，將生產效率提升了20%。 在電子製造業，有個難題讓許多廠商傷透腦筋：「如何在追求效率的同時，滿足客戶的客製化需求？」義大利電子製造商ROJ每月要處理超過150筆小批量訂單，批量平均不到500個單位，這帶來了極大的生產壓力。最後，他們找到了解方：透過導入西門子的端到端數位化解決方案，不只讓新品導入時間減少40%，還意外提升了20%的生產效率。關鍵在於他們徹底改變了製造流程的思維方式。 ROJ ROJ專注於電子產品的研究、開發與生產，並致力於不斷提升品質、合規性、效率、安全性及環保表現。公司位於義大利比耶拉（Biella）。ROJ專注於電子產品的研究、開發與生產，並致力於不斷提升品質、合規性、效率、安全性及環保表現。公司位於義大利比耶拉（Biella）。 http://www.roj.com/ 總部：義大利比耶拉（Biella） 主要產品：Opcenter APS, Opcenter Execution Electronics, Opcenter Execution Electronics IoT -

By Matt Walsh 在現代電子產品開發中，有個讓工程師揪心的問題：「團隊分散各地，設計資料要如何同步？」根據 Lifecycle Insights 的研究，工程師竟然高達28%的時間都在處理過時的資料！這不只造成大量返工，更直接威脅產品上市時程。西門子分享了他們的解決方案：透過雲端協作工具 PADS Professional，讓分散的團隊能夠在同一個安全的工作空間中，即時管理和共享設計資料。這不僅解決了版本控制的問題，更讓工程師能夠把寶貴時間專注在創新研發上！ 在設計電子系統時，合作至關重要。隨著產品日益複雜，各種學科、第三方合作夥伴以及眾多相關方的共同參與變得不可或缺。如果分散於不同地點的團隊無法高效協作，不僅會降低效率，還可能引發其他問題，進一步增加成本。 缺乏協作的代價 當工程師無法有效合作時，數據很快就會過時或出現不一致，從而導致錯誤。據Lifecycle Insights的一項最新研究顯示，工程師竟有高達28%的時間花在處理過時數據上。修正這些錯誤不僅浪費了寶貴的時間，還需要進行大幅度的設計返工，對專案的進度和上市時間構成威脅。

Xpedition Enterprise 優化了 PCB 設計流程 在汽車電子領域，面對快速變遷的市場需求，如何讓分散各地的研發團隊順利協作，成為企業致勝關鍵。中國領先車電製造商諾博汽車最近分享了他們的突破性案例：透過導入 Xpedition Enterprise...