By Jim Martens and Susan Kayesar 在PCB設計界，有個令人頭痛的問題：「設計完成後才發現製造問題，要重新設計該怎麼辦？」根據Siemens的研究，將近三分之一的PCB專案因為可製造性問題而延誤發布時程。為了解決這個痛點，Siemens推出了革命性的PADS Professional Premium DFM解決方案，讓設計團隊能在最熟悉的eCAD環境中，即時進行製造性分析。透過整合雲端運算與先進的Valor DFM引擎，工程師不只能提前發現問題，更可以在同一個介面中快速修正，大幅提升產品開發效率。 PADS Professional Premium DFM 是一款全新解決方案，將世界級、全面的製造設計分析（DFM）功能直接整合至 PADS Professional Premium 環境中。 PADS Professional Premium DFM 包含 PADS Professional Premium 所提供的所有功能，包括： 原理圖設計 PCB 佈局 佈局前後模擬 模擬/混合信號模擬 基於雲端的數據管理與協作.

By Stephen V. Chavez 在 PCB 設計界，有個嚴峻的趨勢正在發生：隨著信號速度飆升到千兆赫等級、元件尺寸不斷縮小，熱管理問題已經從通訊、軍用領域延燒到汽車、消費電子等產業。西門子資深專家最近分享了驚人的見解：許多設計團隊為了趕進度，往往忽略了熱分析的重要...

在高速電路設計領域，每個工程師都面臨同樣的挑戰：「如何在複雜的 FPGA 設計中確保信號完整性？高密度元件的散熱問題該怎麼解決？」全球航太防禦巨頭 Leonardo 最近分享了他們的突破性成果：透過創新的設計流程，將原本需要 2-3 次修改的複雜電路板，提升到「一次成功」的水準。關鍵在於他們採用了全新的階層化設計方法，搭配先進的信號完整性分析工具，不只讓原理圖繪製時間減少三分之一，更成功打造出公司史上最寬、密度最高的電路板！ Leonardo 作為全球航空航太、防禦與安全領域的主要玩家之一，Leonardo 提供尖端的雙重用途技術，滿足政府、機構及商業客戶在軍事與民用上的需求。 https://www.leonardocompany.com 總部地址： 義大利羅馬 產品： HyperLynx DRC, HyperLynx SI/PI/Thermal, Valor NPI, Xpedition Enterprise Leonardo（電子部門 – 義大利羅馬）專注於獨特的市場領域 Leonardo 的電子部門在一個獨特的市場領域中運營，服務對象涵蓋

By Jim Martens 在 PCB 設計界，元件採購一直是個棘手問題：「這個零件還有貨嗎？價格漲了多少？交期要多久？」西門子最近分享了他們如何為中小型設計團隊解決這個困擾：透過整合 Supplyframe 的即時供應鏈資料庫，工程師可以直接在設計軟體中查詢來自 133 家以上供應商的即時庫存與價格資訊。更重要的是，系統還會自動提醒元件生命週期的變更，讓採購風險降到最低。關鍵就在於他們徹底改變了傳統的元件選用流程！ 我們最近舉辦了一場針對中小型PCB設計團隊的網絡研討會，主題是如何創建供應鏈韌性。 我們討論了PADS Professional Premium中包含的供應鏈應用，該應用允許用戶訪問來自133個以上元件供應商和分銷商的實時元件採購數據，並且這個名單還在不斷增長。無論您使用的是哪種設計流程，PADS Designer的任何用戶都可以使用此功能。您只需要擁有有效的訂閱即可。 在我們的會議中，有一些很棒的問題提出來，我們希望在這篇博客中與大家分享。 供應鏈應用中有多少個分銷商？ 當我上次被問到這個問題時，回答是70個，但現在已經達到13

By Todd Westerhoff 在 PCB 設計界，有個讓工程師困擾的問題：「這條高速訊號線要不要做訊號完整性分析？做了分析結果準不準？」西門子 HyperLynx 專家 Todd Westerhoff 最近分享了他的觀察：許多工程師在訊號完整性分析上投入過多資源，卻...

西門子的解決方案助 Phuntronix 將流程準備時間縮短超過 50% 在電子製造業，有個老問題常讓工程師頭痛：「新產品導入要花多久時間？手動設計要改幾次才能上線？生產準備怎麼老是出錯？」荷蘭電路板製造商 Phuntronix 最近分享了他們如何擺脫這個困境：在導入 Valor Process Preparation 軟體後，不只將流程準備時間縮短超過 50%，更意外發現生產效率大幅提升。關鍵在於他們徹底改變了準備流程，讓複雜的新產品導入變得井然有序！ Phuntronix Phuntronix 是一家專注於為客戶提供元件組裝服務的印刷電路板 (PCB) 製造商，其客戶涵蓋汽車、醫療、國防/安全、機器人及消費電子等多個行業。 http://www.phuntronix.com 總部： 荷蘭索斯特堡 產品： Valor Process Preparation 行業領域： 電子、半導體設備 “Valor Process Preparation 為我們提供了組織良好且高效的工作流程。其靈活性讓我們能同時處理多個項目並在不同模板間自由切換，這對我們多樣

克恩頓應用科學大學採用西門子EDA工具，幫助學生掌握複雜的半導體設計技術 在半導體產業，一個嚴峻的挑戰日益浮現：「如何培養能應對日益複雜IC設計的新世代工程師？」奧地利克恩頓應用科技大學(CUAS)最近分享了他們創新的解決方案：透過為期三學期的實戰專案，讓學生從零開始完整經歷IC設計到製造的全流程。讓人驚艷的是，他們不只培養出全方位的IC設計人才，更成功打造出客製化的混合訊號積體電路。關鍵在於他們採用了創新的教學模式。 克恩頓應用科技大學 Carinthia University of Applied Sciences 克恩頓應用科技大學是一家位於奧地利的非營利有限責任公司，其宗旨是設立、維護並推行應用科技大學學位課程與研究生課程，涵蓋科技、商業、健康與社會事務等領域，同時開設教育與培訓相關課程。 https://www.fh-kaernten.at/en/ 總部：奧地利菲拉赫 主要產品：Calibre, Catapult, PADS Professional, Questa Verification IP “與我熟悉的市場上其他工具相比，Que

中原大學電機資訊學院積體電路共構實驗室揭牌啟用典禮，中原大學董事長張光正致詞。 中原大學電機資訊學院於113年12月19日舉行「積體電路共構實驗室」揭牌啟用典禮，象徵中原大學在培育IC設計專業人才與深化產學合作上的嶄新里程碑。此實驗室不僅展現了中原在半導體與IC設計領域的優勢，更藉由結合企業資源與校友力量，打造一個融合教學、研究與實踐的平台，為培育科技創新人才積極貢獻。 中原大學董事長張光正於啟用典禮上表示，在中原校友的熱心捐款與支持下，已募集百餘萬元成立「積體電路共構實驗室」專用基金，相信透過與企業及校友共同規劃的合作機制，可進一步強化中原電機資訊學院半導體與IC設計領域的研究與教學能力，為產業培育更多優秀的專業人才。 電機資訊學院院長邱謙松則表示，感謝校友們的慷慨捐助，尤其是來自科技業的傑出校友，他們在不同崗位擔任要職，例如：松翰科技、笙泉科技、聯詠科技、益華電腦、泰山電子……等，而校友們一致認為IC設計是未來產業發展的核心技術，十分支持母校朝此領域鑽研。邱謙松強調，中原電資學院將繼續發揮其在IC設計與半導體技術上的優勢，與業界緊密合作，開創

Chipletz 選擇西門子半導體封裝技術，用於設計其獨特的智慧基板先進封裝解決方案。 其以智慧基板為核心的先進封裝方案獨具特色。 在半導體產業，有個嚴峻的挑戰正困擾著工程師：「摩爾定律放緩了，但運算效能需求卻在暴增，該如何是好？」德州新創公司 Chipletz...