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Aegis Software Steps Up To Help New And Existing e-Mobility Manufacturers
Aegis Software Steps Up To Help New And Existing e-Mobility Manufacturers
Jul 6, 20212 min read


PADS 應用系列|SMD封裝扇出功能
如果您需要一款先進、易用,且具有先進模擬、分析及佈局功能的PCB設計工具,那麼PADS是您最好的選擇! SMD封裝扇出嚮導為多管腳的SOIC/QUAD/BGA等SMD封裝提供了標準的扇出方案,如內/外側扇出同方向扇出、輻射及螺旋狀扇出等。 在不同的設計階段可以選擇扇出電源網路、信號網路;支援相鄰管腳共用扇出;可以設置扇出線的最大長度;軟體還支援焊盤上扇出(Via at SMD)的功能,解決高密度SMD封裝的扇出問題。在同一PCB上可以使用多種扇出方案,提高了設計效率,使佈線工作更加容易。 恩萊特科技股份有限公司 Enlight Technology Co., Ltd. Siemens EDA 更多資訊:www.enlight-tec.com 302新竹縣竹北市復興三路二段168號6樓之一 電話:03-602-7403 傳真:03-621-0304 sales@enlight-tec.com
Jun 30, 20211 min read


From Beast to Beauty: Transforming Analytics to Drive Your Business Forward Towards Industry 4.0
By: Deb Geiger, VP Global Marketing, Aegis Software Manufacturing intelligence is one of the most significant focus areas in the...
Jun 25, 20214 min read


PADS 應用系列|PADS互動式佈線
PADS透過業界最先進的人機互動式佈線功能,把工程師的佈線經驗和電腦的佈線演算法有效地結合。佈線過程中,您只需定義幾個關鍵節點,其餘的走線部分由軟體根據空間尺寸及最短路徑原則自動設計,並優化45度走線拐角。 當佈線空間有限時,可以用當前走線推擠沿途的佈線及過孔,支持平移、垂直的推擠方向,所有被推開佈線的形狀和拐角都能自動優化。這種智慧的互動式佈線功能可以大幅度減輕手工調線的工作量,提高複雜的高密度互連的設計效率。 在PADS Router中把推擠(Plower)功能開啟,當佈線空間有限時,可以用當前走線推擠沿途的佈線和過孔。 恩萊特科技股份有限公司 Enlight Technology Co., Ltd. Siemens EDA 更多研習資訊:www.enlight-tec.com 302新竹縣竹北市復興三路二段168號6樓之一 電話:03-602-7403 傳真:03-621-0304 sales@enlight-tec.com
Jun 23, 20211 min read


SAFE is good. SAFE awards are even better…
By Design With Calibre Safe is good, right? We all want to be safe, especially these days. But safe took on a whole new meaning this year...
Jun 17, 20212 min read


Next-Gen Technologies to Navigate Key Shifts in Industrial Manufacturing
By: Deb Geiger, VP Global Marketing, Aegis Software The multitude of challenges that manufacturers face today is accelerating the need to...
Jun 16, 20214 min read


News - Siemens EDA Tools Now Qualified on TSMC’s N3,N4 Processes
Siemens Digital Industries Software’s Calibre nmPlatform tools and Analog FastSPICE platform are now both qualified for Taiwan...
Jun 10, 20211 min read
![[Event] 邁向5G+AIoT時代-矽光子晶片開發的挑戰與機會](https://static.wixstatic.com/media/53b127_8ef07996145a48da9dc249b1d8323a75~mv2.jpg/v1/fill/w_444,h_250,fp_0.50_0.50,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/53b127_8ef07996145a48da9dc249b1d8323a75~mv2.webp)
![[Event] 邁向5G+AIoT時代-矽光子晶片開發的挑戰與機會](https://static.wixstatic.com/media/53b127_8ef07996145a48da9dc249b1d8323a75~mv2.jpg/v1/fill/w_373,h_210,fp_0.50_0.50,q_90,enc_avif,quality_auto/53b127_8ef07996145a48da9dc249b1d8323a75~mv2.webp)
[Event] 邁向5G+AIoT時代-矽光子晶片開發的挑戰與機會
隨著科技創新及終端需求,5G、人工智慧物聯網(AIoT)、智慧電子、雲端運算甚至是高效能邊緣運算(Edge-computing)等應用也不斷升級,邊緣運算與機器學習是人工智慧物聯網快速發展下最重要市場趨勢之一。面對新興產業趨勢帶動更高資料速率的需求不斷成長,後端的數據中心需...
May 20, 20212 min read
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