如果您需要一款先進、易用，且具有先進模擬、分析及佈局功能的PCB設計工具，那麼PADS是您最好的選擇！
SMD封裝扇出嚮導為多管腳的SOIC/QUAD/BGA等SMD封裝提供了標準的扇出方案，如內/外側扇出同方向扇出、輻射及螺旋狀扇出等。
在不同的設計階段可以選擇扇出電源網路、信號網路；支援相鄰管腳共用扇出；可以設置扇出線的最大長度；軟體還支援焊盤上扇出（Via at SMD）的功能，解決高密度SMD封裝的扇出問題。在同一PCB上可以使用多種扇出方案，提高了設計效率，使佈線工作更加容易。
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