Place and route (P&R) engineers at MaxLinear strive to achieve high reliability and manufacturability in their SoC designs, while also...

Siemens has collaborated with United Microelectronics Corporation (UMC) to develop process design kits (PDKs) for the foundry‘s 110-nanometer (nm) and 180-nm BCD technology platforms. Siemens Digital Industries Software today announced it has collaborated with United Microelectronics Corporation (UMC) to develop process design kits (PDKs) for the foundry‘s 110-nanometer (nm) and 180-nm BCD technology platforms. The new PDKs for UMC, which is a leading semiconductor foundry fo

感謝您對恩萊特科技的支持與愛護，農曆新年將至，春節期間營業時間調整如下： 春節假期：2022年1月28日(五)~2月06日(日) 開工日期：2022年2月07日(一) 連假期間如您有任何需求，歡迎多加利用下列資訊： 聯繫表單：https://www.enlight-tec....

The IPC-CFX IIoT-based, “Plug and Play” Standard is Successfully Utilized, Together with Aegis’ FactoryLogix MES Platform, Across All Key...

Over the years, automation has evolved from the C-Shell, to Perl and now Python as the wizardry world has recently slithered into Valor NPI . We use automation to take on tasks that are overly complex to simply repetitive. With a little experience creating automation for Valor NPI is incredibly rewarding. Whether the development requirement is an hour long, a few days or even weeks, the basic understanding is exactly the same. Test drive Valor NPI for 30 days>> The first step

As electronic design companies are investing more in automotive and safety-critical designs, there is a renewed focus on design...

恩萊特科技於2021年12月7日舉辦「Moore and More 後摩爾時代 - 半導體關鍵技術研討會」，由學界、業界專家分享目前最新的半導體趨勢與發展，從異質整合、微機電感測器、EDA、HPC，到化合物半導體，邀您共同重溫恩萊特年會精彩每一幕。...

概述 將DFM分析集成到您的PADS®流程，您可最大限度地減少生產問題，減少每個設計的改版次數，從而縮短產品的上市週期。 PCB製造商的業務目標與您不同，因此您應該先確保設計符合要求且生產就緒，再發送給製造商，這至關重要。例如，製造商更關注利潤，而不太重視設計的長期品質，所以他們可能為加快生產而更改設計，而沒有將更改後的設計回饋給您。 為了保持對設計的控制，你應該在佈局期間找到並解決以下等問題：阻焊細絲、阻焊層暴露的意外覆銅、測試點間距等。投產之前對您的PCB佈局進行製造和裝配驗證，可為您節省資金，並助您更快地將產品推向市場。 PADS DFMA可選功能（僅在PADS Standard Plus提供）包含100多種最常用的製造和裝配分析，可輕鬆識別會導致生產延遲的問題。關鍵網路完成佈線後，您還可以使用PADS分析電路的完整性和時序，並確保電路板投產前滿足所有設計標準。 優勢 投入生產前發現設計中的製造問題 將召回次數降至最低以減少生產延遲 包含100多項最關鍵的製造和裝配相關分析 易用使用者介面 為什麼使用DFM分析？ DFM分析可以驗證設計的可

由恩萊特科技主辦，國研院半導體中心、國立清華大學智慧環境晶片系統與應用聯盟及國立清華大學微感測器與致動器產學聯盟協辦之「Moore and More 後摩爾時代 - 半導體關鍵技術研討會」於12月7日圓滿落幕。本次研討會由恩萊特科技蘇正宇總經理致歡迎詞並介紹貴賓，緊接著由國...