Calibre YieldEnhancer with SmartFill 自動化填充解決方案 提升設計穩健性與良率

你是否也曾在先進製程節點的設計中，為了滿足複雜的填充密度規則而焦頭爛額？隨著 IC 設計進入 FinFET 時代，填充不再只是在空白區域塞入虛擬多邊形那麼簡單。層平坦度、製造應力、蝕刻與微影變異性、多重圖案合規性，每一項都對填充提出了前所未有的嚴格要求。設計中動輒需要數十億個填充形狀，傳統的填充方法不僅產生龐大的資料庫，更拖慢了整個設計流程。

Calibre YieldEnhancer 佈局修改平台正是為了解決這些挑戰而生。作為 Calibre 平台的一部分，它提供多種自動化解決方案，讓設計師能夠在確保 DRC 合規的前提下，最大化利用設計空間、提升良率與設計穩健性。其中，SmartFill 是整個平台的核心亮點，以下是它帶來的關鍵優勢：

• 分析驅動的智慧填充：SmartFill 結合進階密度分析與多種填充方案，自動評估填充約束並確定最佳填充圖案和形狀，單次執行即可產生簽核級別的結果，無需反覆迭代。

• FinFET 與多重圖案感知：自動維持 FinFET 電晶體所需的間距和均勻性，並啟用色彩感知填充，確保多重圖案佈局在填充後仍然符合規則。

• 基於單元的多層填充：設計師可定義多層填充形狀圖案，在晶片上重複使用，有效控制填充資料庫大小與執行時間。

• ECO 填充策略：晚期設計變更僅需在實際發生光罩製作變更的區域重新填充，大幅縮短執行時間並最小化時序影響。

• 進階通孔最佳化：支援多層操作以最大化通孔覆蓋率，多種通孔配置提升設計的製造穩健性。

• 晶圓代工廠認證的規則卡：大多數領先晶圓代工廠都使用 SmartFill 技術開發填充規則卡，確保正確建構（correct-by-construction）的結果。

常見應用情境：

・先進製程節點（20 nm 及以下）的填充密度合規性管理

・FinFET 設計中需要嚴格規則性的填充形狀放置

・大型 SoC 設計中數十億填充形狀的資料庫管理

・ECO 變更後的快速增量式重新填充

・多重圖案設計中的色彩感知填充合規性

・通孔覆蓋率最佳化與佈局邊緣修改

Calibre YieldEnhancer 建構於業界領先的 Calibre nmPlatform 之上，與 Calibre nmDRC、Calibre YieldAnalyzer 等工具無縫整合，並原生支援 OASIS、GDS、LEF/DEF 格式。憑藉晶圓代工廠認證的簽核規則卡，你的進階填充學習曲線將被最小化，加速產品上市時程。

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