恩萊特科技於台北舉辦『矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇』，匯聚產學專家探討AI高速運算與資料中心需求，共同推動矽光子商用化與半導體新世代發展。

從 MEMS 設計開始導入數位分身與模擬技術，讓你從概念驗證到量產無縫接軌！ 在高速發展的物聯網應用場景中，從液位監控、環境感測，到智慧城市基礎建設，MEMS 感測器正扮演越來越關鍵的角色。但許多工程團隊仍面臨同樣的瓶頸：感測器模擬、電路設計與系統驗證分屬不同流程，導致週期拉長、誤差增高，原型一做再做、設計一改再改。 這樣的流程真的無法改善嗎？Siemens 最新的白皮書指出——其實，只要在設計階段導入數位模擬與混合模擬平台，設計迭代與系統驗證就能更精準、快速甚至自動化。 設計從不只是一張圖：PMUT 感測器數位分身讓模擬真正落地 在這份《從概念驗證到產品化——MEMS 感測器的初始設計》白皮書中，Siemens 團隊展示了一套完整流程，如何以 PMUT（壓電微機電超音波換能器）取代傳統壓阻式感測器，並藉由 OnScale 雲端平台建立 256 組 FEA 模型，快速探索不同厚度與幾何參數對共振頻率的影響。 透過建立數位分身，不僅能預測壓電元件在不同材質與頻率下的振動模式與功耗，更能搭配類比前端與 Verilog-AMS 模擬，直接驗證整體電路回

恩萊特科技近期受邀參加荷蘭半導體國家隊（TeamSemiconNL）創新訪團拜訪國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）活動，此次活動匯聚了來自光電與半導體產業的業界領袖與學術專家，共同研討如何在全球人工智慧（AI）及新興應用推動下，加強雙方合作，共同構建積體光路與異質整合的創...