面對 2.5D／3D 異質封裝的高度複雜性，IC 封裝設計工程師每天都在和針腳數爆炸、平面規劃耗時、SI/PI 問題難以在早期驗證等挑戰纏鬥。針腳數動輒百萬起跳的小晶片設計，光是元件建構就要消耗大量時間；而跨基板的訊號完整性問題，往往到流程後段才被發現，代價高昂。 Siemens EDA 針對次世代先進封裝設計發布 Xpedition IC Packaging VX.2.10 Update #1，本文整理此技術文件的三大功能群組，說明這次更新如何協助封裝設計工程師在原型製作、系統級 SI/PI 預測分析，以及平面規劃最佳化三個核心環節大幅提升效率。 1. 超高針腳數元件建構：百萬針腳、30 秒完成 現代先進封裝動輒面對百萬針腳規模，傳統手動分區與標記流程已成為啟動佈線前最大的時間殺手。 xSI 自動針腳區域上色：在元件建立過程中自動為針腳區域上色，並套用使用者自訂的區域用途識別標記，含 4,000 個已上色且標記區域的百萬針腳晶片，建構時間不超過 30 秒 快速原型製作與規劃：近乎即時完成元件初始配置，工程師可大幅縮短從元件建構到啟動佈線所需的準