By Jim Martens and Susan Kayesar PADS Professional Premium DFM 是一項全新解決方案，將世界級、全面性的可製造性設計（DFM）分析功能，直接整合進您的 PADS Professional Premium 環境中。 PADS Professional Premium DFM 包含 PADS Professional Premium 所提供的所有功能，包括原理圖設計、PCB 佈局、佈局前後模擬、類比／混合訊號模擬、雲端資料管理與協作功能，並整合多家零件供應商，協助識別供應鏈問題，以及零件查找、選型與零件符號和封裝的下載功能。 您可以使用參與製造商所提供的規則，或是根據 Siemens 在電子產業的深厚知識與經驗所建立的預設 DFM 定義，來測試設計的可製造性。 這套易於導入的 DFM 解決方案，透過雲端的 Valor DFM 引擎，提供無限制的製造分析功能，並可直接在您熟悉的 eCAD 軟體中操作。您可以在不離開 PADS Professional 操作介面的情況下執行分析與檢視結果。及早且

從 MEMS 設計開始導入數位分身與模擬技術，讓你從概念驗證到量產無縫接軌！ 在高速發展的物聯網應用場景中，從液位監控、環境感測，到智慧城市基礎建設，MEMS 感測器正扮演越來越關鍵的角色。但許多工程團隊仍面臨同樣的瓶頸：感測器模擬、電路設計與系統驗證分屬不同流程，導致週期拉長、誤差增高，原型一做再做、設計一改再改。 這樣的流程真的無法改善嗎？Siemens 最新的白皮書指出——其實，只要在設計階段導入數位模擬與混合模擬平台，設計迭代與系統驗證就能更精準、快速甚至自動化。 設計從不只是一張圖：PMUT 感測器數位分身讓模擬真正落地 在這份《從概念驗證到產品化——MEMS 感測器的初始設計》白皮書中，Siemens 團隊展示了一套完整流程，如何以 PMUT（壓電微機電超音波換能器）取代傳統壓阻式感測器，並藉由 OnScale 雲端平台建立 256 組 FEA 模型，快速探索不同厚度與幾何參數對共振頻率的影響。 透過建立數位分身，不僅能預測壓電元件在不同材質與頻率下的振動模式與功耗，更能搭配類比前端與 Verilog-AMS 模擬，直接驗證整體電路回

在高速電子產品日益普及的今天，每一次 PCB 設計的改版不只延後時程，更可能拉高成本、壓縮驗證時間，甚至導致產品失敗。但你是否曾思考過：這些「高速問題」真的無法避免嗎？ 事實上，根據業界實踐經驗，如果能在設計初期導入高速分析（SI/PI/EMI）與驗證方法論，許多與高速相關的錯誤其實可以在進入 layout 前就被捕捉，進一步減少設計反覆與無謂的改版。 HyperLynx：將高速分析主動整合到設計流程中 HyperLynx 是 Siemens 為應對高速設計挑戰所打造的一套分析與驗證平台，涵蓋訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）、以及 EMI/EMC 模擬，能協助設計工程師在設計流程早期就辨識出潛在風險。 不論是為了解決邊緣速率過快造成的反射與串擾，或是追蹤電源分佈網絡（PDN）中的噪聲干擾，HyperLynx 皆能提供視覺化的分析與指導建議，協助工程師更精準地做出關鍵設計決策。 例如： 分析高速訊號走線的阻抗不連續問題 模擬不同負載與供電條件下的 PI 穩定性 評估可能導致 EMI 超標的結構或佈線方式 降低設計風險的關鍵：從工具導入到方法論

By Design With Calibre 這是一張 Calibre 多重任務提交圖形介面（GUI）的螢幕擷圖，畫面中顯示所有任務的狀態，以及正在執行任務的詳細紀錄。 透過 Calibre 多重任務提交圖形介面 (GUI)，您能更有效率地執行 IC 設計驗證任務 隨著積體電路（IC）日益複雜，設計團隊在驗證這些精密設計時面臨越來越多的挑戰。半導體技術的進步，使 IC 的規模與功能達到前所未有的高度，也因此需要更先進且高效率的驗證流程，來確保設計的完整性與可靠性。 設計團隊目前面臨的主要難題之一，是如何管理龐大的驗證工作量，以全面驗證現代 IC。隨著設計中包含多個 IP、採用多元的方法學，以及不斷增加的檢查與測試項目，整體驗證流程若仍以人工方式協調與執行，將變得既繁瑣又容易出錯。 有鑑於這些挑戰，Siemens EDA 推出了 Calibre Interactive 多重任務提交（MJS）圖形介面（GUI），其中整合了全新與更新的功能。MJS GUI 是一套強大的工具，可簡化驗證流程，並為設計團隊帶來實質效益。在本篇部落格文章中，我們將深入探討

在快速變化的電子製造產業中，從設計圖面到量產出貨的每一天都充滿挑戰。許多工程團隊早已習慣將「PCB 改版」視為流程的一部分，但你是否曾想過——這其實不是必然？ 根據業界經驗，若能在設計初期導入可製造性分析（DFM），就能大幅降低錯誤流入製造階段的風險，甚至減少多達 57% 的改版次數。這不只是節省時間與成本，更是讓產品「一次就做好」的關鍵策略。 Valor NPI：將可製造性從驗證階段推進到設計端 西門子的 Valor NPI 是一套專為新產品導入（NPI）流程設計的 DFM 工具，最大特色是能將製造端的專業知識智慧整合到設計流程中。即使設計團隊對製程條件不熟，也能透過自動化的規則比對與流程分析，主動發現潛在風險，包括： 開短路與佈線不良 拼板設計不佳造成材料浪費 零件選用不符供應商規範 容易影響良率的設計熱點 此外，Valor NPI 可支援多種主流 PCB CAD 工具，並具備雲端協作與 ODB++ 資料共用能力，有效協助企業進行跨部門、跨地點的產品交付整合。 將製造考量提前：設計階段就是關鍵決勝點 與其等製造端來「抓問題」，不如一開始設計就

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定...

在當今高速數位系統設計的浪潮下，如何確保訊號在複雜的 PCB 結構中穩定傳輸，已成為系統成功與否的關鍵。特別是面對 DDRx 與 SerDes 等高速介面的設計挑戰，傳統手動分析方式不僅耗時，也難以掌握全貌。HyperLynx SI 憑藉自動化流程與高精度模擬，讓工程師能更快、更準確地完成信號完整性驗證。 本文將帶您深入了解 HyperLynx SI 如何透過自動化模擬流程與高精度建模，協助設計團隊有效掌握 DDRx 與 SerDes 通道挑戰，提升設計品質與效率。 想要在設計初期就掌握關鍵訊號品質問題、縮短驗證週期並確保產品穩定上市？立即了解 HyperLynx SI 如何為您的 DDRx 與 SerDes 設計帶來革命性的分析效率與準確度，開啟高速設計的新視野！ 💡 想了解更多？歡迎 下載技術白皮書！

光通訊對高數據速率的需求日益迫切，促使研究者探索創新方法以突破技術瓶頸。Li 等人研究提出的光學均衡技術，成功實現超過 300Gb/s 的數據傳輸速率。本技術結合分段式馬赫-曾德調製器（Mach-Zehnder modulators,...

過去十年，矽光子學憑藉 CMOS 製程的低成本、高整合性，成為矽光子積體電路（Photonic Integrated Circuits, PIC）領域的主流技術。矽微環型共振器作為其中的關鍵元件，以其小型化、高波長選擇性及共振場增強能力，被廣泛應用於光學生物感測、量子通訊、...