西門子、聯電強強聯手,加速 3D IC 開發時程
西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電(UMC)合作,為聯電的晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。...
西門子、聯電強強聯手,加速 3D IC 開發時程
Streamlining design to accelerate time-to-market
Unleash the Power of 3D CAD in FactoryLogix
Success in Simulation – Tufts University
恩萊特科技 敬邀參觀【亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟智慧解決方案主題館】
抓住高速運算商機!矽光子晶片的設計流程與技術
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