Siemens Custom IC 解決方案助力 ROHM 打造業界領先的 DUAL MOSFET 裝置 提供最佳等級的導通電阻與設計效率 ROHM 半導體導入 Siemens Custom IC 解決方案，以強化其功率元件的開發流程，成功打造出在導通電阻與設計反應時間（T...

By Juha Riippi 產品設計與驗證的世界正不斷演進。隨著企業面臨越來越大的壓力，需要更快速且更有效率地開發創新產品以維持競爭力，因此他們需要能夠簡化設計流程、加速模擬，以及在不同開發階段實現無縫整合的工具與流程。 以 API...

By Matthew Hogan 隨著產業不斷突破 IC 設計的極限，對於高效設計驗證工具的需求也變得愈發關鍵。此時，Siemens 的 Insight Analyzer 登場，這是一項改變遊戲規則的解決方案，正在革新工程師從 IC...

HyperLynx® DRC 是一套功能強大且高速的電性設計規則檢查工具，能自動化驗證流程，協助您反覆執行設計檢查。它能針對難以透過模擬發現的問題進行複雜檢查，例如走線跨越電源分割區、垂直參考平面變化，以及 EMI/EMC...

為什麼印刷電路板（PCB）設計的重製（re-spin）被視為常態而非例外？根據過往的資料，專案時程與預算通常都會預留多次重製的空間。Valor NPI 軟體整合至 Xpedition 軟體後，已證實能透過可製造性設計（DFM）技術，平均減少約 57%...

By Yaron Tayar PADS Professional Premium DFM —一項創新的解決方案，能夠將完整的可製造性設計（DFM）分析無縫整合進 PADS Professional Premium 環境中。透過這項尖端工具，您可以強化新產品導入流程（NPI）...

從 EDA 驗證延伸到矽光子時代，讓你的設計從模擬到流片一次到位！ 矽光子技術正逐步改變高速傳輸、通訊、運算的未來樣貌。但設計團隊卻普遍面臨同一難題：傳統電子設計流程難以直接套用在光子積體電路（PIC）上，不僅元件特性大不同，版圖與驗證方法也全盤重寫，導致週期拉長、驗證困難...

By John Ferguson 面臨的挑戰：傳統 DRC 驗證方式已難以應付現今需求……積體電路設計日益複雜且自動化程度提高，使得傳統的設計規範檢查（DRC）方法變得不再有效。這些早期為較簡單、手動佈局所設計的 DRC...

以國際級工具＋在地化訓練與技術服務 提供產業精準方案 台灣半導體產值在2024年達5.3兆元，2025年預估突破6.2兆，產業動能強勁，背後卻潛藏隱憂：晶片設計複雜度激增，人才供給卻跟不上腳步，特別是對中小型企業而言，效率成為能否生存的分水嶺。...