捐贈致謝儀式，照片左至右：恩萊特科技總經理蘇正宇、中央大學校長蕭述三、西門子EDA 台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇。陳如枝攝 為強化產學合作、培育下一代半導體設計人才，中央大學電機工程學系獲得西門子電子設計自動化（Siemens...

在高度競爭且需求多變的電子產品市場中，縮短上市時間（Time-to-Market）早已成為企業的首要目標。傳統的產品開發流程採用線性作業模式，不僅流程冗長且缺乏彈性。Siemens Xpedition 並行工程解決方案提供一種創新的方法，能讓團隊在相同時間內進行多項設計作業，大幅提升效率、降低風險並優化品質。 並行工程的核心價值 為何並行工程是推動競爭優勢的關鍵？ Xpedition® 透過即時協作機制，徹底打破序列開發的限制。在系統設計、電路圖設計、約束條件設定與 PCB Layout 等流程中，設計團隊可同時操作同一設計物件或不同階段工作，大幅提升整體產能並加速開發時程。 並行工程的兩大技術支柱 工具型並行法 讓多位工程師可在同一設計物件上同步操作，例如電路圖或 PCB Layout，並即時查看其他人的編輯內容，達成即時可視與版本一致的設計協作。 流程型並行法 支援跨設計階段的同時進行，如電路圖與 Layout 同步設計、在 PCB Layout 階段進行 SI/PI 分析與製造可行性稽核，確保設計資料無縫同步。 可衡量的效益 運用 Xped

By Juha Riippi 雲端模擬改變了工程領域的樣貌，透過提供大量的運算資源，讓工程師能擴充他們的模擬規模，處理更大且更複雜的問題。 在比較 COMSOL 軟體與 Quanscient Allsolve 時，最重要的是要考慮他們的雲端模擬能力，並瞭解 Quanscient Allsolve 是建立在雲端原生運算基礎上，而 COMSOL 則不是如此，其底層基礎架構對於現代應用的彈性較低。 Quanscient 的雲端原生多物理場模擬軟體強調效率與自動化，為在雲端執行 COMSOL Multiphysics® 與 COMSOL Server™ 提供了一個極具吸引力的替代方案。 什麼是雲端原生軟體？ 「雲端原生」是指專為雲端運算環境設計與最佳化的軟體應用程式或平台。 雲端原生技術充分運用雲端基礎設施的優勢，達成前所未有的可擴充性、靈活性，以及隨需分配資源的能力。 雲端原生應用程式 雲端原生應用程式的架構以專業的架構原則打造，包括容器化、微服務架構與自動擴充功能，確保應用程式在雲端具備最佳效能、高可用性，並能輕鬆部署與彈性擴充。...

新竹，2025年5月22日 – 電子設計自動化（EDA）解決方案供應商恩萊特科技今（22）日啟動新一波新產品推廣計畫，與長期合作夥伴西門子 EDA攜手，正式推出兩款針對中小型開發團隊的 PCB 設計方案：Xpedition Standard 與 PADS Pro Essentials，鎖定中小型設計團隊與個人開發者，協助降低進入門檻，提升產品設計效率，進一步強化台灣電子設計在全球市場的競爭力。 在地技術服務串連完整開發流程 恩萊特科技長期提供從IC前端設計、模擬驗證、PCB與系統級設計，到後段封裝與測試的完整設計服務體系，此次導入的兩項PCB設計方案，正是為回應市場對「低門檻」、「可擴展」、「易上手」設計工具的期待。 Xpedition Standard 為一款可擴展的 PCB 設計平台，結合 AI 驅動的設計自動化、跨部門協作與 可擴充機制，讓成長型設計團隊能在有限預算下，靈活應對設計複雜度與品質要求的雙重挑戰。而 PADS Pro Essentials 則為入門級的專業 PCB 設計工具，透過西門子 EDA 線上購買，強調設計即上手的簡易操作

By Jeff Wilson 身為一位積體電路設計工程師，你知道要達成最佳佈局不只是通過設計規則檢查（DRC）這麼簡單——更重要的是在電性效能、製造可行性與上市時程壓力之間取得平衡。一個經過良好優化的設計不僅能減少昂貴的反覆修正週期，還能確保更佳的效能並加快產品上市速度。然而，即使有先進的設計工具，要在符合嚴格的 DRC 標準的同時，還要針對電遷移與 IR 壓降（EMIR）進行優化，仍然是一項重大挑戰。 IC 設計師需要能簡化設計流程，同時維持良率與電源完整性的工具。隨著半導體佈局愈加複雜，如何同時確保 DRC 合規與電性效能，變得愈發困難。Calibre DesignEnhancer（DE）提供一套以自動化為核心的解決方案，協助設計師有效率地優化佈局。現在，就讓我們來探討 IC 設計師面臨的主要挑戰，以及智慧自動化如何強化整體設計流程。 IC 設計的瓶頸：那些拖慢設計流程的挑戰 Place-and-route（P&R）工具在插入電路元件與進行連線方面表現不錯。然而，由於 P&R 解決方案無法全面理解所有設計規則，為了確保設計能通過 DRC..

HyperLynx® full-wave solver（全波求解器）是一款功能強大的 3D 寬頻全波電磁模擬工具，採用西門子數位工業軟體專有的加速邊界元素技術，提供前所未有的速度與容量，同時保有 Maxwell 方程的金標準精確度。它支援從直流到 40+ GHz 的寬頻分析，結合混合訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）分析功能，精準捕捉走線、通孔及電源傳輸網路，幫助設計人員快速解決複雜的高速設計挑戰。透過多核心架構與高效網格劃分技術，HyperLynx 實現極致運算效能，並支援晶片、封裝及電路板的無縫協同分析，適用於堆疊封裝（PoP）、系統級封裝（SiP）及多晶片模組（MCM）等設計。 HyperLynx 全波求解器的優勢 極高精確度： 3D 全波求解器適用於所有幾何結構，無需假設返回路徑，提供精準的頻率相關損耗、電感及集膚效應分析。 極致效能： 多機並行處理與近線性核心擴展，降低記憶體需求並加速模擬時間。 卓越易用性： 基於 Python 的自動化腳本與直觀 GUI，輕鬆整合至 Xpedition 設計流程，支援行業標準格式匯入。 強大視覺化

Valor™ NPI 是一套全面且智慧的可製造性設計（DFM）分析平台，專為加速新產品導入流程（NPI）與提升設計品質所打造。它能在 PCB 設計早期即同步導入 DFM 規則，預先識別設計錯誤與製造風險，有效減少重複修改次數、降低製造成本與提升良率。與主流 PCB 設計工具無縫整合，協助設計與製造團隊以一致性資料模型交付高品質產品。 Valor NPI 的主要優勢： 平均可減少 57% 的設計重工次數，加速量產與時程控制 支援剛柔混合、封裝基板、FR4 等多種設計技術與材料分析 具備業界最完整的 DFM 規則庫，涵蓋製造、組裝與測試 智慧化規則比對，根據製造商製程自動套用合適 DFM 檢查 透過紅/黃/綠可視化警示顯示製造風險，提升團隊設計判斷 拼板自動配置與優化，整合 fiducials、V-cut、breakaway 等製造元素 整合 BOM、AVL、網表比對與原始製造資料驗證 與 Xcelerator Share 整合，提供權限控管與組織級協作 想深入了解 Valor NPI 如何減少設計重工、最佳化 DFM 分析流程？ 歡迎下載完整白皮書

Siemens Custom IC 解決方案助力 ROHM 打造業界領先的 DUAL MOSFET 裝置 提供最佳等級的導通電阻與設計效率 ROHM 半導體導入 Siemens Custom IC 解決方案，以強化其功率元件的開發流程，成功打造出在導通電阻與設計反應時間（TAT）上均大幅突破的雙通道 MOSFET（DUAL MOSFET）裝置。ROHM 表示，與 ±40V 競品相比，新一代元件在 P 通道與 N 通道的導通電阻分別降低高達 61% 與 39%，成為工業馬達與基地台應用的理想選擇。 Siemens Custom IC 平台不僅提供設計自動化能力，還支援多語言環境與彈性平台切換，使得開發人員能以更直觀與高效的方式完成佈局設計與驗證工作。 ROHM 與 Siemens Custom IC 的協作成果 顯著降低導通電阻： 新推出的 QH8Mx5/SH8Mx5 系列 DUAL MOSFET 裝置，針對 P 通道與 N 通道導通電阻分別降低高達 61% 與 39%。 縮短設計週期： 透過 TCL 腳本自動化 TEG（測試基本組）佈局開發，預計

By Juha Riippi 產品設計與驗證的世界正不斷演進。隨著企業面臨越來越大的壓力，需要更快速且更有效率地開發創新產品以維持競爭力，因此他們需要能夠簡化設計流程、加速模擬，以及在不同開發階段實現無縫整合的工具與流程。 以 API...