By Emma-Jane Crozier 經過嚴格的認證程序，屬於 Solido Simulation Suite 一部分的 Analog FastSPICE（AFS）已取得台積電 N2P 與 A16 製程節點的認證。Solido SPICE 同樣通過這兩項技術節點的資格審定，符合台積電的精準度要求。這些重要里程碑，是雙方歷經數月密切合作的成果，旨在確保設計工程師能夠使用所需工具，以應對台積電尖端製程技術上最具挑戰性的類比、混合訊號、射頻及記憶體設計需求。 Analog FastSPICE 現已通過台積電 N2P 與 A16 製程認證 AFS 已正式取得台積電前沿 N2P 與 A16 製程的認證。此項認證為晶片設計工程師帶來多項關鍵優勢，包括： 無縫整合至台積電的 N2 客製化設計參考流程（CDRF），確保經過驗證的精準度與效能 全面支援台積電的可靠性感知模擬（Reliability Aware Simulation）技術，使設計工程師能夠處理關鍵的積體電路老化效應與即時自我加熱效應──此二者於先進製程節點尤為重要 與台積電緊湊型通用光子引擎（C

By Saurabh Kulkarni 隨著汽車產業迅速演進，自動駕駛、電氣化及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的興起，對於強健功能安全解決方案的需求已變得至關重要。達成 ISO 26262 功能安全標準的合規性，是任何汽車電子系統的核心要求。西門子的 Solido 客製化 IC 平台提供經過 ISO 26262 認證的設計與驗證工具，協助汽車製造商與供應商在其客製化積體電路開發流程中，無縫整合功能安全設計。 Solido 客製化 IC 平台包含 Solido Design Environment 、 Solido Simulation Suite 以及 Solido Crosscheck （隸屬於 Solido IP Validation Suite），這些工具均已通過 ISO 26262 標準認證。這些解決方案利用先進技術，例如高標準差驗證、精確的長期老化與可靠性評估，以及電晶體層級的缺陷模擬，確保汽車 IC 在數十年的運作週期中，仍能維持十億分之一等級的極低故障率。透過整合 Solido 的認證工具，汽車廠商能夠加速產品上市時間、降低開發