隨著 AI 運算叢集不斷推高資料中心的頻寬與能效需求，光互連持續擴大商用部署，光電共封裝（CPO）也加速由技術驗證邁向量產導入。由之光半導體主辦、荷蘭在台辦事處與恩萊特科技協辦的「2026 矽光子產業論壇」，於 9 月 1 日在台北南港的台北生技園區登場，集結從材料到系統的國際專業團隊，吸引超過 300 位來自半導體、光通訊與研究機構的產業人士與會。 矽光子是突破頻寬瓶頸的主要途徑，但要進入量產，需要材料平台、元件庫、光源與增益、封裝散熱到系統整合每一環節的專精能力彼此銜接。此次論壇以「從既有強項邁向量產」為主軸，由之光半導體從設計端串聯台灣與國際夥伴，勾勒台灣產業鏈的務實前進路徑。 之光半導體總經理蘇正宇表示，矽光子已經走到從研發轉入量產的階段，這不是任何一家公司能單獨完成的。我們主辦這場論壇，是希望把材料、元件、光源、封裝到系統各個環節的專精夥伴聚在一起，讓台灣產業鏈看見完整的生態系，也讓國際夥伴看見台灣的機會。 8場演講橫跨多個關鍵環節，國際與台灣陣容並列 此次議程依「材料平台、元件庫、光源與增益、封裝散熱、系統整合」的主要技術層級安排，講

恩萊特科技參與 OPTIC 2025，持續深化產學界互動。圖為中華民國光電學會副秘書長許晉瑋（右），與恩萊特科技業務總監門杰（左）針對矽光子設計平台發展趨勢進行交流。 隨著矽光子技術成為 AI 與高速運算的關鍵解方，如何從實驗室研發順利跨越到晶圓廠量產，成為產業關注焦點。恩萊特科技日前參與台灣光電領域年度盛會「OPTIC 2025」，現場展出合作夥伴之光半導體（Latitude Design Systems）的「PIC Studio」光電整合設計平台，為台灣產學研界提供一套能精準對接國際大廠製程、加速產品上市的設計解決方案。 聚焦量產痛點　PIC Studio 實現元件到系統無縫整合 過去矽光子開發流程中，常面臨工具分散、格式不相容的挑戰，恩萊特科技此次展出的PIC Studio 核心優勢在於建立統一的設計流程。該平台成功將元件設計、光路繪製、佈局以及光電系統級模擬整合在單一環境中。此外，該平台可直接支援 Tower Semiconductor、SilTerra 等全球主要晶圓代工廠製程設計套件（PDK）。透過在設計階段即導入精準的製程參數與封裝

恩萊特科技於台北舉辦『矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇』，匯聚產學專家探討AI高速運算與資料中心需求，共同推動矽光子商用化與半導體新世代發展。