AI 光互連加速邁向量產 之光半導體以設計賦能串聯矽光子生態系

隨著 AI 運算叢集不斷推高資料中心的頻寬與能效需求，光互連持續擴大商用部署，光電共封裝（CPO）也加速由技術驗證邁向量產導入。由之光半導體主辦、荷蘭在台辦事處與恩萊特科技協辦的「2026 矽光子產業論壇」，於 9 月 1 日在台北南港的台北生技園區登場，集結從材料到系統的國際專業團隊，吸引超過 300 位來自半導體、光通訊與研究機構的產業人士與會。

矽光子是突破頻寬瓶頸的主要途徑，但要進入量產，需要材料平台、元件庫、光源與增益、封裝散熱到系統整合每一環節的專精能力彼此銜接。此次論壇以「從既有強項邁向量產」為主軸，由之光半導體從設計端串聯台灣與國際夥伴，勾勒台灣產業鏈的務實前進路徑。

之光半導體總經理蘇正宇表示，矽光子已經走到從研發轉入量產的階段，這不是任何一家公司能單獨完成的。我們主辦這場論壇，是希望把材料、元件、光源、封裝到系統各個環節的專精夥伴聚在一起，讓台灣產業鏈看見完整的生態系，也讓國際夥伴看見台灣的機會。

8場演講橫跨多個關鍵環節，國際與台灣陣容並列

此次議程依「材料平台、元件庫、光源與增益、封裝散熱、系統整合」的主要技術層級安排，講者橫跨台灣、英國與荷蘭，具體呈現之光半導體所建立的生態系樣貌。

開場專題演講由鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中主講，分享量子點梳狀雷射驅動的矽光子傳輸研究。該方案以單一雷射產生23條低雜訊梳狀譜線，結合分波多工、7芯光纖分空多工與106 GBaud PAM4調變，展示34.132 Tbps的總聚合傳輸速率，顯示其在下一代 CPO 與高速光互連的應用潛力。

第一場次聚焦矽基平台與元件庫。英國矽光子試量產線與開放式快速原型代工平台 CORNERSTONE 分享其資料驅動的 EDA 生態系，透過開放製程與量測資料，協助設計者校準模型假設、加速具製程感知的原型開發；英國 Wave Photonics 則介紹跨波長、跨材料的 PDK 平台 pdk.dev，依其提供的案例，特定客製PDK的開發週期可由傳統六個月以上縮短至約三週。

第二場次探討增益材料與 InP 平台。Aluvia Photonics 介紹其氧化鋁（AlOx）整合光子平台與光放大器光引擎技術，透過稀土離子摻雜增益將光放大功能整合至晶片上，有助於縮小傳統分立式光纖放大方案的體積與整合複雜度；荷蘭獨立專業InP光子晶圓代工廠SMART Photonics，則說明InP單片整合的優勢，可在同一材料平台整合雷射、光放大器、高速調變器與被動波導，為能源效率導向的 AI 基礎設施提供關鍵的光源與高速調變。

第三場次著眼封裝、散熱與系統。CoolSem分享正在開發的WaLTIS晶圓級熱整合技術，探討透過移除或替換原始基板、縮短主動元件至散熱端的熱傳路徑，以改善雷射效率、波長穩定度與可靠度的潛力；Astrape Networks 則介紹封包與電路匯流（PCC）交換架構，說明如何在既有乙太網路中為每一條資料流建立專屬鏈路（可為電路或光路），並分享 EFFINITI 架構在比利時示範中心的執行經驗。

論壇由之光半導體創辦人暨技術長陳昇祐博士以閉幕演講作結，主題為「從波導到機櫃：以設計流程觀點看台灣在資料中心光互連的切入點」，將全日議程收攏為台灣產業鏈的具體切入步驟。

陳昇祐博士表示，台灣在製造、封裝與系統上的優勢已經在那裡，缺的是一條把這些優勢轉成可製造、可驗證設計的完整路徑。單點能力再強，若在設計流程中串不起來，仍然難以轉入量產。之光半導體以光電設計自動化為核心，讓製程與量測資料能在PDK、元件模型、晶片設計、封裝與系統模擬之間一致傳遞，形成可反覆驗證的設計閉環，協助合作夥伴降低跨層級整合的不確定性，加速從概念驗證走向量產導入。

深化台荷產業與研發合作，串接雙邊創新能量

此次論壇聚集雙邊的產業、學界與研究機構，讓荷蘭光子生態系業者與台灣產業鏈同場交流，深化雙方從設計、材料、製程到系統整合的產業與研發合作。

荷蘭在台辦事處創新與科技處艾珞珂（Anouk van der Steen）處長致詞表示，台灣與荷蘭在積體光子領域的互動已有多年，從早期的技術與知識交流，逐步發展至今日具策略性的產業合作。荷蘭在積體光子與多元材料平台上具有深厚的研發實力，台灣則擁有世界級的半導體製造、封裝與系統整合能力。隨著 AI 與高速光互連需求快速成長，我們期待看到兩個生態系結合彼此互補之優勢，加速技術驗證與量產導入，將光子技術推向更大規模的商業應用，共同在全球光子產業鏈中扮演關鍵角色。

之光半導體表示，未來將持續以設計賦能為核心，串聯台灣與國際的生態系夥伴，協助產業鏈在 AI 光互連世代把握量產契機。

關於之光半導體（Latitude Design Systems）：

Latitude Design Systems 專注於光子積體電路與特殊製程半導體的電子／光子設計自動化軟體。旗艦平台PIC Studio支援從元件建模、電路模擬、電路圖驅動佈局與設計驗證，到光電鏈路及系統級模擬的設計流程。除軟體平台外，亦提供研發服務以及代工製程設計套件（PDK）開發與整合服務。 完整新聞：AI 光互連加速邁向量產 之光半導體以設計賦能串聯矽光子生態系 | 產業動態 | 商情 | 經濟日報