根據WSTS統計，22Q1全球半導體市場銷售值達1,517億美元，較上季(21Q4) 衰退0.5%，較2021年同期(21Q1)成長23.0%；銷售量達2,827億顆，較上季(21Q4) 衰退2.0%，較2021年同期(21Q1)成長2.8%；ASP為0.537美元，較上季(21Q4) 成長1.5%，較2021年同期(21Q1)成長19.6%。
22Q1美國半導體市場銷售值達345億美元，較上季(21Q4)衰退5.3%，較2021年同期(21Q1)成長40.1%；日本半導體市場銷售值達117億美元，較上季(21Q4)衰退0.6%，較2021年同期(21Q1)成長20.4%；歐洲半導體市場銷售值達139億美元，較上季(21Q4)成長7.7%，較2021年同期(21Q1)成長25.7%；中國大陸市場505億美元，較上季(21Q4)衰退1.9%，較2021年同期(21Q1)成長17.3%；亞太地區半導體市場銷售值達411億美元，較上季(21Q4)成長2.9%，較2021年同期(21Q1)成長17.9%。
工研院產科國際所統計2022年第一季(22Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,592億元(USD$39.2B)，較上季(21Q4)成長4.8%，較2021年同期(21Q1)成長28.1%。其中IC設計業產值為新臺幣3,300億元(USD$11.1B)，較上季(21Q4)成長3.9%，較2021年同期(21Q1)成長26.8%；IC製造業為新臺幣6,667億元(USD$22.5B)，較上季(21Q4)成長8.7%，較2021年同期(21Q1)成長33.3%，其中晶圓代工為新臺幣5,969億元(USD$20.2B)，較上季(21Q4)成長10.5%，較2021年同期(21Q1)成長36.5%，記憶體與其他製造為新臺幣698億元(USD$2.4B)，較上季(21Q4)衰退4.9%，較2021年同期(21Q1)成長11.3%；IC封裝業為新臺幣1,100億元(USD$3.7B)，較上季(21Q4)衰退8.3%，較2021年同期(21Q1)成長11.8%；IC測試業為新臺幣525億元(USD$1.8B)，較上季(21Q4)衰退4.5%，較2021年同期(21Q1)成長14.1%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。
工研院產科國際所預估2022年台灣IC產業產值達新臺幣48,751億元(USD$164.7B)，較2021年成長19.4%。其中IC設計業產值為新臺幣13,848億元(USD$46.8B)，較2021年成長14.0%；IC製造業為新臺幣27,953億元(USD$94.4B)，較2021年成長25.4%，其中晶圓代工為新臺幣24,855億元(USD$84.0B)，較2021年成長28.1%，記憶體與其他製造為新臺幣3,098億元(USD$10.5B)，較2021年成長7.6%；IC封裝業為新臺幣4,725億元(USD$16.0B)，較2021年成長8.5%；IC測試業為新臺幣2,225億元(USD$7.5B)，較2021年成長9.6%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。
2022年台灣IC產業產值統計結果
資料來源：TSIA；工研院產科國際所 (2022/05)
2018 ~ 2022年台灣IC產業產值
資料來源：TSIA；工研院產科國際所 (2022/05)
說明：
註：(e)表示預估值(estimate)。
IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。
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