根據WSTS統計,23Q3全球半導體市場銷售值達1,347億美元,較上季(23Q2)成長6.3%,較2022年同期(22Q3)衰退4.5%;銷售量達2,371億顆,較上季(23Q2)成長2.6%,較2022年同期(22Q3)衰退14.4%;ASP為0.568美元,較上季(23Q2)成長3.6%,較2022年同期(22Q3)成長11.6%。
23Q3美國半導體市場銷售值達354億美元,較上季(23Q2)成長13.9%,較2022年同期(22Q3)衰退2.0%;日本半導體市場銷售值達117億美元,較上季(23Q2)衰退1.7%,較2022年同期(22Q3)衰退3.6%;歐洲半導體市場銷售值達145億美元,較上季(23Q2)成長2.4%,較2022年同期(22Q3)成長6.7%;中國大陸半導體市場392億美元,較上季(23Q2)成長5.1%,較2022年同期(22Q3)衰退9.4%;亞太地區半導體市場銷售值達339億美元,較上季(23Q2)成長4.9%,較2022年同期(22Q3)衰退5.6%。
工研院產科國際所統計2023年第三季(23Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,161億元(USD$37.5B),較上季(23Q2)成長10.0%,較2022年同期(22Q3)衰退10.2%。其中IC設計業產值為新臺幣2,880億元(USD$9.7B),較上季(23Q2)成長7.3%,較2022年同期(22Q3)衰退3.0%;IC製造業為新臺幣6,756億元(USD$22.7B),較上季(23Q2)成長11.2%,較2022年同期(22Q3)衰退11.6%,其中晶圓代工為新臺幣6,316億元(USD$21.2B),較上季(23Q2)成長11.8%,較2022年同期(22Q3)衰退11.4%,記憶體與其他製造為新臺幣440億元(USD$1.5B),較上季(23Q2)成長2.8%,較2022年同期(22Q3)衰退13.7%;IC封裝業為新臺幣1,035億元(USD$3.5B),較上季(23Q2)成長11.7%,較2022年同期(22Q3)衰退18.5%;IC測試業為新臺幣490億元(USD$1.6B),較上季(23Q2)成長5.8%,較2022年同期(22Q3)衰退11.7%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。
工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣42,975億元(USD$144.2B),較2022年衰退11.2%。其中IC設計業產值為新臺幣10,735億元(USD$36.0B),較2022年衰退12.9%;IC製造業為新臺幣26,410億元(USD$88.6B),較2022年衰退9.6%,其中晶圓代工為新臺幣24,656億元(USD$82.7B),較2022年衰退8.2%,記憶體與其他製造為新臺幣1,754億元(USD$5.9B),較2022年衰退25.6%;IC封裝業為新臺幣3,926億元(USD$13.2B),較2022年衰退15.8%;IC測試業為新臺幣1,904億元(USD$6.4B),較2022年衰退12.9%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。
資料來源:TSIA;工研院產科國際所 (2023/11)
資料來源:TSIA;工研院產科國際所 (2023/11)
說明:
註:(e)表示預估值(estimate)。
IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。
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