24Q3全球半導體市場銷售值達1,660億美元，較上季(24Q2) 成長10.7%，較2023年同期(23Q3)成長23.2%；銷售量達2,536億顆，較上季(24Q2) 成長7.7%，較2023年同期(23Q3) 成長7.0%；ASP為0.654美元，較上季(24Q2)成長2.8%，較2023年同期(23Q3)成長15.2%。
24Q3美國半導體市場銷售值達517億美元，較上季(24Q2)成長16.7%，較2023年同期(23Q3)成長46.3%；日本半導體市場銷售值達126億美元，較上季(24Q2)成長11.5%，較2023年同期(23Q3)成長7.7%；歐洲半導體市場銷售值達133億美元，較上季(24Q2)成長5.9%，較2023年同期(23Q3)衰退8.2%；中國大陸市場481億美元，較上季(24Q2)成長6.3%，較2023年同期(23Q3)成長22.8%；亞太地區半導體市場銷售值達402億美元，較上季(24Q2)成長10.3%，較2023年同期(23Q3)成長18.4%。
工研院產科國際所統計2024年第三季(24Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣13,840億元(USD$44.4B)，較上季(24Q2)成長9.0%，較2023年同期(23Q3)成長24.0%。其中IC設計業產值為新臺幣3,256億元(USD$10.4 B)，較上季(24Q2)成長4.2%，較2023年同期(23Q3)成長13.1%；IC製造業為新臺幣8,965億元(USD$28.7B)，較上季(24Q2) 成長11.1%，較2023年同期(23Q3)成長32.7%，其中晶圓代工為新臺幣8,508億元(USD$27.3B)，較上季(24Q2)成長11.9%，較2023年同期(23Q3)成長34.7%，記憶體與其他製造為新臺幣457億元(USD$1.5B)，較上季(24Q2)衰退1.9%，較2023年同期(23Q3)成長3.9%；IC封裝業為新臺幣1,114億元(USD$3.6B)，較上季(24Q2)成長9.0%，較2023年同期(23Q3)成長7.6%；IC測試業為新臺幣505億元(USD$1.6B)，較上季(24Q2)成長4.3%，較2023年同期(23Q3)成長3.1%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達新臺幣53,001億元(USD$169.9B)，較2023年成長22.0%。其中IC設計業產值為新臺幣12,769億元(USD$40.9B)，較2023年成長16.5%；IC製造業為新臺幣33,957億元(USD$108.8B)，較2023年成長27.5%，其中晶圓代工為新臺幣32,137億元(USD$103.0B)，較2023年成長28.9%，記憶體與其他製造為新臺幣1,820億元(USD$5.8B)，較2023年成長7.0%；IC封裝業為新臺幣4,270億元(USD$13.7B)，較2023年成長8.6%；IC測試業為新臺幣2,005億元(USD$6.4B)，較2023年成長5.2%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
2024年台灣IC產業產值統計結果
億新台幣 | 24Q1 | 季成長 | 年成長 | 24Q2 | 季成長 | 年成長 | 24Q3 | 季成長 | 年成長 | 24Q4(e) | 季成長 | 年成長 | 2024 (e) | 年成長 |
IC產業產值 | 11,667 | -3.0% | 15.7% | 12,702 | 8.9% | 25.1% | 13,840 | 9.0% | 24.0% | 14,792 | 6.9% | 22.9% | 53,001 | 22.0% |
IC設計業 | 3,002 | 0.1% | 25.1% | 3,125 | 4.1% | 16.4% | 3,256 | 4.2% | 13.1% | 3,386 | 4.0% | 12.9% | 12,769 | 16.5% |
IC製造業 | 7,193 | -4.3% | 14.6% | 8,071 | 12.2% | 32.9% | 8,965 | 11.1% | 32.7% | 9,728 | 8.5% | 29.4% | 33,957 | 27.5% |
晶圓代工 | 6,749 | -4.8% | 14.9% | 7,605 | 12.7% | 34.7% | 8,508 | 11.9% | 34.7% | 9,275 | 9.0% | 30.8% | 32,137 | 28.9% |
記憶體與其他製造 | 444 | 4.0% | 9.4% | 466 | 5.0% | 8.9% | 457 | -1.9% | 3.9% | 453 | -0.9% | 6.1% | 1,820 | 7.0% |
IC封裝業 | 987 | -4.1% | 5.0% | 1,022 | 3.5% | 10.2% | 1,114 | 9.0% | 7.6% | 1,147 | 3.0% | 11.5% | 4,270 | 8.6% |
IC測試業 | 485 | -0.6% | 4.3% | 484 | -0.2% | 4.5% | 505 | 4.3% | 3.1% | 531 | 5.1% | 8.8% | 2,005 | 5.2% |
IC產品產值 | 3,446 | 0.6% | 22.8% | 3,591 | 4.2% | 15.4% | 3,713 | 3.4% | 11.8% | 3,839 | 3.4% | 12.0% | 14,589 | 15.2% |
全球半導體市場(億美元)及成長率(%) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 6,112 | 16.0% |
資料來源：TSIA；工研院產科國際所 (2024/11)
2020 ~ 2024年台灣IC產業產值
億新台幣 | 2020 | 2020成長率 | 2021 | 2021成長率 | 2022 | 2022成長率 | 2023 | 2023成長率 | 2024 (e) | 2024 (e)成長率 |
IC產業產值 | 32,222 | 20.9% | 40,820 | 26.7% | 48,370 | 18.5% | 43,428 | -10.2% | 53,001 | 22.0% |
IC設計業 | 8,529 | 23.1% | 12,147 | 42.4% | 12,320 | 1.4% | 10,965 | -11.0% | 12,769 | 16.5% |
IC製造業 | 18,203 | 23.7% | 22,289 | 22.4% | 29,203 | 31.0% | 26,626 | -8.8% | 33,957 | 27.5% |
晶圓代工 | 16,297 | 24.2% | 19,410 | 24.2% | 26,847 | 38.3% | 24,925 | -7.2% | 32,137 | 28.9% |
記憶體與其他製造 | 1,906 | 19.4% | 2,879 | 51.0% | 2,356 | -18.2% | 1,701 | -27.8% | 1,820 | 7.0% |
IC封裝業 | 3,775 | 9.0% | 4,354 | 15.3% | 4,660 | 7.0% | 3,931 | -15.6% | 4,270 | 8.6% |
IC測試業 | 1,715 | 11.1% | 2,030 | 18.4% | 2,187 | 7.7% | 1,906 | -12.8% | 2,005 | 5.2% |
IC產品產值 | 10,435 | 22.4% | 15,026 | 44.0% | 14,676 | -2.3% | 12,666 | -13.7% | 14,589 | 15.2% |
全球半導體市場(億美元)及成長率(%) | 4,404 | 6.8% | 5,559 | 26.2% | 5,741 | 3.3% | 5,269 | -8.2% | 6,112 | 16.0% |
資料來源：TSIA；工研院產科國際所 (2024/11)
說明：
註：(e)表示預估值(estimate)。
IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。
Commentaires